[發明專利]具有預熱器栓鎖和密封機構的波釬焊機以及相關方法

有效

• 申請號: 201910645992.6
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號: CN110519935B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 喬納森·M·多滕哈恩
• 申請（專利權）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

一種波釬焊機(10)包括預熱站(20)、波釬焊站(22)和將基底(12)通過通道傳送的運送器(16)，所述通道穿過所述預熱站(20)和所述波釬焊站(22)。所述通道具有大體上無氧的環境。所述預熱站(20)包括預熱器，所述預熱器包括支撐框架組件以及由所述支撐框架組件支撐的加熱器組件。所述加熱器組件在操作位置與非操作位置之間可滑動地聯接到所述支撐框架組件。所述預熱器進一步包括設置在所述加熱器組件與所述支撐框架組件之間的密封件。當所述加熱器組件處于操作位置時所述密封件提供氣密性密封以防止空氣進入所述通道，從而保持所述通道內大體上無氧的環境。

本申請是申請日為2014 年11 月19 日、國際申請號為PCT/US2014/066283、國家申請號為201480078125.4、發明名稱為“具有預熱器栓鎖和密封機構的波釬焊機以及相關方法”的發明專利申請的分案申請。

背景技術

1.技術領域

本申請總體上涉及通過采用波釬焊工藝（wave soldering process）來將電子部件表面安裝到印刷電路板上，并且更具體地涉及一種栓鎖和密封機構，所述栓鎖和密封機構構造成確保在波釬焊工藝期間的無氧環境。

2. 相關技術的討論

在制造印刷電路板的時候，電子部件可以通過被稱為“波釬焊”的工藝來安裝到印刷電路板。在典型的波釬焊機中，印刷電路板通過運送器在傾斜路徑上移動經過助熔站、預熱站并且最終移動到波釬焊站。在波釬焊站，釬焊的波被向上噴出（通過泵）穿過波釬焊噴嘴并接觸待釬焊的印刷電路板的某些部分。如在此使用的，術語“電路板”或“印刷電路板”，如在此使用的，包括包含例如晶片基底的任何類型的電子部件的基底組件。

波釬焊工藝最近通過將傳統的錫鉛強悍過渡成無鉛材料而得到了提升。這些新的釬焊材料已經將工藝窗口減少至這樣的程度：某些工藝現在需要在無氧環境中預熱來防止在釬焊工藝之前釬焊接頭上形成氧化物。先前的預熱器組件缺乏向下鉸接以為密封件減壓并且移除預熱器與密封件之間的接觸的能力。先前的密封件通常用粘合劑或機械固定件來附接，并且因此不容易更換。

發明內容

本公開的一個實施例涉及一種波釬焊機，所述波釬焊機構造成在電子基底上執行波釬焊操作。在一個實施例中，波釬焊機包括構造成加熱電子基底的預熱站、構造成通過釬焊將電子部件附接到電子基底的波釬焊站以及運送器，所述運送器構造成將基底通過通道傳送，所述通道穿過預熱站和波釬焊站。通道具有大體上無氧的環境。預熱站包括至少一個預熱器，所述至少一個預熱器包括支撐框架組件和加熱器組件，所述加熱器組件由形成通道的一部分的支撐框架組件支撐。加熱器組件在操作位置與非操作位置之間可滑動地聯接到支撐框架組件。預熱器進一步包括至少一個密封件，所述至少一個密封件設置在加熱器組件與支撐框架組件之間。當加熱器組件處于操作位置時，所述至少一個密封件提供氣密性密封以防止空氣進入通道，從而保持通道內大體上無氧的環境。

波釬焊機的實施例進一步包括預熱器的密封件保持器，所述預熱器的密封件保持器構造成將至少一個密封件緊固到支撐框架組件。密封件保持器可以具有矩形形狀并且大小設置成在其中容納至少一個密封件。所述至少一個密封件可以具有三角形橫截面。每個密封件保持器都可以包括基部部分和兩個臂狀部分，所述兩個臂狀部分在基部部分的相對兩側從基部向上延伸，其中所述臂狀部分構造成接合所述至少一個密封件并且緊固所述至少一個密封件，以便所述至少一個密封件安置在基部部分上。所述至少一個密封件可由硅膠材料制成。預熱器進一步可包含聯接到加熱器組件的栓鎖以便將加熱器組件可釋放地緊固在操作位置從而壓緊所述至少一個密封件。