[發明專利]鍵盤用基板裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201910644557.1
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN112238562A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 林世斌
• 申請（專利權）人: 精元電腦股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29L31/00
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

1.一種鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于，包含下列步驟：

(A)提供碳纖維薄板，并于所述碳纖維薄板的至少一個板面涂布熱塑性樹脂材料以形成熱塑性樹脂層；

(B)對所述碳纖維薄板進行沖孔加工，形成數個穿過所述碳纖維薄板與所述熱塑性樹脂層的定位孔；

(C)將所述碳纖維薄板放置于母模中，且將所述熱塑性樹脂層朝向公模；

(D)將所述公模與所述母模結合，所述公模與所述母模相配合界定出數個分別連通所述定位孔的凹穴，每一個凹穴與各自的定位孔配合形成成型區，所述公模與所述母模的其中一者包括數個分別連通所述成型區的流道；

(E)將所述母模的溫度控制在攝氏90度至120度之間，并將溫度高于攝氏150度的塑料材料經由所述流道分別擠入所述成型區，而產生數個結合于所述熱塑性樹脂層的定位塊，所述定位塊、所述碳纖維薄板及所述熱塑性樹脂層結合成一體而形成鍵盤用基板裝置；

(F)取出所述鍵盤用基板裝置。

2.根據權利要求1所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(E)中的所述塑料材料的溫度是介于攝氏210度至260度之間。

3.根據權利要求2所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(A)所涂布的熱塑性樹脂材料是由聚碳酸酯樹脂材料所制成。

4.根據權利要求1所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(C)的所述母模包括形狀輪廓對應所述碳纖維薄板與所述熱塑性樹脂層且單向開放并供所述碳纖維薄板與所述熱塑性樹脂層放置的容置空間。

5.根據權利要求4所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(D)將所述公模與所述母模結合時，所述公模相鄰所述母模的一側是貼合于所述熱塑性樹脂層，所述公模包括形成于相鄰于所述母模的一側的所述凹穴。

6.根據權利要求5所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(D)中的所述流道是形成于所述公模。

7.根據權利要求6所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(D)中每一個凹穴的輪廓是大于各自的定位孔并對應部分的所述熱塑性樹脂層的表面，所述步驟(E)中所產生的每一個定位塊具有結合于部分的所述熱塑性樹脂層的表面的接著面。

8.根據權利要求1所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(E)中擠入所述成型區的塑料材料能提升所述熱塑性樹脂層接觸到所述塑料材料的部分的溫度而產生黏著性以與所述定位塊相結合。

9.根據權利要求8所述的鍵盤用基板裝置的制造方法，其特征在于：所述步驟(E)中擠入所述成型區的塑料材料能使所述熱塑性樹脂層接觸到所述塑料材料的部分的溫度提升至超過攝氏140度。