[發明專利]聚酰胺酸組成物、聚酰亞胺覆銅板及電路板

在審

• 申請號: 201910641390.3
• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN112239539A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 蘇賜祥;吳佩蓉;李冠緯;向首睿
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 陳海云

一種聚酰胺酸組成物，由二酸酐單體與二胺單體聚合而成且所述二酸酐單體與所述二胺單體的摩爾比的范圍為0.9～1.1；所述二胺單體包括含有液晶單元的二胺單體、含有柔軟結構的二胺單體及含有氮雜環的二胺單體；在二胺單體中，含有氮雜環的二胺單體的摩爾百分比為3％～8％，所述含有液晶單元的二胺單體與所述含有柔軟結構的二胺單體所占的摩爾百分比之和為92％～97％。本發明還提供一種由所述聚酰胺酸組成物環化制得的聚酰亞胺覆銅板及應用所述聚酰亞胺覆銅板制得的電路板。

技術領域

本發明涉及一種聚酰胺酸組成物，由所述聚酰胺酸組成物環化制得的聚酰亞胺覆銅板及應用所述聚酰亞胺覆銅板制得的電路板。

背景技術

近年來，印刷電路板被廣泛應用于各種電子產品上。目前，印刷電路板一般由覆銅板作為基材制得。其中，覆銅板包括銅箔、聚酰亞胺膜、及位于銅箔與聚酰亞胺膜之間用于將銅箔與聚酰亞胺膜結合在一起的膠粘層。

在電路板的制作過程中，會蝕刻掉結合在聚酰亞胺膜表面的部分銅箔，從而使得該區域的聚酰亞胺膜未結合銅箔而裸露，在電路板的安裝等制程中會使用CCD照相機透視該未結合銅箔的聚酰亞胺膜，以對組件進行精準定位。如此就要求該未結合銅箔的聚酰亞胺膜具有優良的透光度。

為使去除銅箔后的聚酰亞胺膜具有較高的透光度，可以在表面粗糙度較低的銅箔的表面涂布形成聚酰亞胺膜，這樣可以保證在去除銅箔后聚酰亞胺膜的表面粗糙度較低而具有較高的透光度。然而，現有的聚酰亞胺膜與表面粗糙度較低的銅箔的結合力較低，使用表面粗糙度較低的銅箔制作覆銅板時，銅箔與聚酰亞胺膜的結合力較低。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種新型的用于制作聚酰亞胺膜的聚酰胺酸組成物，以解決以上問題。

另，還有必要提供一種由所述聚酰胺酸組成物環化制得的聚酰亞胺覆銅板。

另，還有必要提供一種應用所述聚酰亞胺覆銅板制得的電路板。

一種聚酰胺酸組成物，由二酸酐單體與二胺單體聚合而成，且所述二酸酐單體與所述二胺單體的摩爾比的范圍為0.9～1.1；所述二胺單體包括含有液晶單元的二胺單體、含有柔軟結構的二胺單體及含有氮雜環的二胺單體；在所述二胺單體中，所述含有氮雜環的二胺單體的摩爾百分比為3％～8％，所述含有液晶單元的二胺單體與所述含有柔軟結構的二胺單體所占的摩爾百分比之和為92％～97％。

進一步地，所述二酸酐單體包括含有液晶單元的二酸酐單體或含有柔軟結構的二酸酐單體中的至少一種。

進一步地，在所述含有液晶單元的二胺單體與所述含有柔軟結構的二胺單體中，所述含有液晶單元的二胺單體所占的百分比為30～70％，所述含有柔軟結構的二胺單體所占的百分比為30～70％，兩者相加為100％。

進一步地，所述柔軟結構包括長鏈飽和脂肪烴基、長鏈不飽和脂肪烴基或醚基，所述長鏈是指四碳或四碳以上的碳氫直鏈結構。

進一步地，所述液晶單元為中的至少一種；其中，R及R′為烴基，X及Y為-CH＝CH-、-C≡C-、-CH＝N-、-CH＝N-及-COO-中的至少一種。

進一步地，所述含有液晶單元的二酸酐單體為3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、對苯基二(偏苯三酸酯)二酸酐及環己烷-1,4-二基雙(亞甲基)雙(1,3-二氧代-1,3-二氫異苯并呋喃-5-羧酸乙酯)中的至少一種，其中，所述3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐的結構式為所述對苯基二(偏苯三酸酯)二酸酐的結構式為所述環己烷-1,4-二基雙(亞甲基)雙(1,3-二氧代-1,3-二氫異苯并呋喃-5-羧酸乙酯)的結構式為：

進一步地，所述含有液晶單元的二胺單體為對氨基苯甲酸對氨基苯酯、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯及對苯二甲酸二對氨基苯酯中的至少一種；其中，所述對氨基苯甲酸對氨基苯酯的結構式為：所述1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯的結構式為：所述對苯二甲酸二對氨基苯酯的結構式為：