[發明專利]預燒測試裝置及其預燒測試設備

在審

• 申請號: 201910638117.5
• 申請日: 2019-07-15
• 公開（公告）號: CN112230122A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 劉大綱;李明憲;林宗毅
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

一種預燒測試裝置及其預燒測試設備，包括有一預燒測試基板、多個加熱組件、多個散熱組件、多個低電壓高電流轉換模塊以及一監控單元。預燒測試基板設有多個插座單元，每一加熱組件分別設置于每一插座單元內，每一散熱組件分別設置于該每一插座單元上，包括有多個鰭片、多個熱管以及多個風扇，預燒測試基板上設置有多個溫度傳感組件、多個低電壓高電流轉換模塊以及監控單元。因此，本發明可通過多種散熱組件的配置方式，達到冷卻降溫的訴求，將預燒測試基板中因高負載的調變電流所產生高溫積熱一并帶走。

技術領域

本發明關于一種預燒測試裝置及其預燒測試設備，尤其涉及一種適用于半導體元件的預燒測試裝置及其預燒測試設備。

背景技術

隨著科技的進步以及工業上的需要，使得半導體設計公司(IC Design house)必須設計及制造更復雜的芯片，例如整合多顆不同功能的芯片于一顆IC的SOC芯片(Systemon Chip)或是高運算及控制能力的可程式化邏輯閘陣列(FPGA)芯片或5G通信芯片等，這些高性能的芯片有共同的特色，就是須要供應大電流才能使其工作。由于大電流會產生大的功率消耗，因此這些芯片均會產生高熱，也因此使得這些芯片必須常常在高溫下工作。

為了確保上述高性能芯片能夠在制造過程中篩選出正常的芯片，所以在半導體廠完成芯片制造后，都會進行可靠度的測試，以目前所使用的方法而言，都是對這些芯片進行環境測試，例如芯片的操作壽命測試(Operational Life Tests；OLTs)，這種測試方法是將這些芯片放入一個高溫爐體中，并以一些模擬的控制信號輸入芯片，以模擬芯片在高溫環境下執行這些控制信號的狀況，其目的是希望在制造過程中通過這些測試過程來發現不良品，以確保每一顆制造出的芯片都能符合設計地正常工作。

其中，當開放式爐體內在多個預燒測試基板的高溫測試下，且加上預燒測試基板的低電壓高電流轉換模塊在高負載因調變電流會產生高環境溫度，會有可能造成負載過高進而造成動作異常。此情形對長時數測試會有一定的不穩定的影響。特別是在超高功耗的預燒測試基板上要容納更多的預燒測試座時，其需要更多的低電壓高電流轉換模塊，因此有必要設計新的散熱結構，改善預燒測試基板過熱的問題。發明人有鑒于此，本著積極發明的精神，亟思一種可以解決上述問題的預燒測試裝置及其預燒測試設備，幾經研究實驗終至完成本發明。

發明內容

本發明的主要目的在提供一種預燒測試裝置，當所使用的預燒測試基板容納更多低電壓高電流轉換模塊時，高負載的調變電流將產生高環境溫度，而本發明通過多種散熱組件的配置方式，達到冷卻降溫的訴求，并將預燒測試基板上的高溫積熱一并帶走。

本發明的又一主要目的在提供一種預燒測試裝置，預燒測試基板通過風扇陣列多種風流與方向的配置，可在一預燒測試基板容納更多的插座單元，克服多個低電壓高電流轉換模塊設置于插座單元的環境下，解決預燒測試裝置過熱的問題，提高預燒測試裝置的使用壽命。

為達成上述目的，本發明的預燒測試裝置包括有一預燒測試基板、多個加熱組件、多個散熱組件、多個低電壓高電流轉換模塊以及一監控單元。預燒測試基板設有多個插座單元，用以測試多個高性能芯片；每一加熱組件分別設置于每一插座單元內，用以提供足夠的預燒熱能；每一散熱組件分別設置于該每一插座單元上，包括有多個鰭片、多個熱管以及多個風扇，用以將高溫積熱排出；每一溫度傳感組件設置于預燒測試基板上，用以感測實時溫度變化；每一低電壓高電流轉換模塊分別設置于預燒測試基板上，用以提供該每一高性能芯片所需的高功率消耗；監控單元設置于預燒測試基板上，監控單元分別電連接多個加熱組件、多個散熱組件、多個溫度傳感組件以及多個低電壓高電流轉換模塊，用以調變多個風扇轉向與轉速，并監控多個低電壓高電流轉換模塊的溫度狀態。

通過上述設計，當監控單元判斷低電壓高電流轉換模塊的溫度過高時，會發出一控制信號，通知加熱組件停止加熱，及同時通知散熱組件加速散熱(如提高風扇轉速)，以控制低電壓高電流轉換模塊溫度不會過高，進而避免燒毀預燒測試基板。