[發明專利]一種三峰體系混合銀焊膏及其應用在審
| 申請號： | 201910637547.5 | 申請日： | 2019-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN110508970A | 公開（公告）日： | 2019-11-29 |
| 發明（設計）人： | 梅云輝;李俊杰;王美玉;李欣;陸國權 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B82Y30/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 12201 天津市北洋有限責任專利代理事務所 | 代理人： | 琪琛<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址： | 300350 天津市津南區海*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銀焊膏 體系混合 銀顆粒 基板金屬化 致密化燒結 電氣性能 功率模塊 功率芯片 混合納米 降低功率 模塊封裝 燒結工藝 無壓燒結 亞微米級 低成本 鎳基板 鎳金屬 微米級 鍍鎳 分壓 基板 鍵合 鎳襯 填充 氧氣 金屬 應用 | ||
1.一種三峰體系混合銀焊膏，其特征在于，包括納米級、亞微米級、微米級銀顆粒、有機溶劑-表面活性劑體系。
2.如權利要求1所述的三峰體系混合銀焊膏，其特征在于，所述納米級銀顆粒尺寸為62nm，體積百分比為3.5％。
3.如權利要求1所述的三峰體系混合銀焊膏，其特征在于，所述亞微米級銀顆粒尺寸為0.4μm，體積百分比為35.5％。
4.如權利要求1所述的三峰體系混合銀焊膏，其特征在于，所述微米級銀顆粒尺寸為2.5μm，體積百分比為61％。
5.如權利要求1所述的三峰體系混合銀焊膏，其特征在于，所述有機溶劑-表面活性劑體系主要包括分散劑、粘合劑和稀釋劑。
6.如權利要求1所述的三峰體系混合銀焊膏，其特征在于，所述有機溶劑-表面活性劑體系經除氣處理。
7.如權利要求1-6任意一項權利要求所述的三峰體系混合銀焊膏在功率芯片與裸鎳襯底或敷鎳基板互連中的應用。
8.如權利要求7所述的應用，其特征在于，主要包括以下步驟：
S1用稀鹽酸溶液清洗裸鎳襯底或敷鎳基板表面，去除表面雜質及氧化物；
S2在裸鎳襯底或敷鎳基板待連接區域利用絲網印刷的方式印制一層三峰體系混合銀焊膏；
S3通過貼片機在印刷完焊膏的區域上放置功率芯片；
S4將連接好功率芯片的鍍鎳基板按照燒結工藝曲線進行燒結；
S5取燒結后的功率芯片-鍍鎳基板進行引線鍵合及封裝。
9.如權利要求8所述的應用，其特征在于，S2所述三峰體系銀焊膏印制厚度為30～40μm。
10.如權利要求8所述的應用，其特征在于，S4所述燒結工藝曲線升溫速率為5℃/min，燒結溫度為230～270℃，保溫時間為10～60min。
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