[發明專利]一種太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置在審
| 申請號: | 201910635334.9 | 申請日: | 2019-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN110335842A | 公開(公告)日: | 2019-10-15 |
| 發明(設計)人: | 馮偉;姚建杭;高震;魏凱;張博;李傳欣 | 申請(專利權)人: | 河北羿珩科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 066000 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 匯流條 換向輪組 剪切機構 矯直 匯流條固定機構 太陽能電池串 工作平臺 矯直機構 平臺機構 平移旋轉 轉向裝置 剪切 被剪切 拉取 立板 方向轉換 旋轉移動 平移 固定的 換向 拉直 豎直 釋放 移動 申請 | ||
1.一種太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置,其特征在于,包括安裝在工作平臺上的匯流條矯直機構、匯流條固定機構以及平移旋轉平臺機構;
所述匯流條矯直機構包括矯直換向輪組、剪切機構和立板,所述立板固定在工作平臺上并用于安裝矯直換向輪組和剪切機構,所述矯直換向輪組用于使匯流條換向并拉直匯流條,所述剪切機構用于剪切匯流條;
所述匯流條固定機構用于選擇性地固定或釋放匯流條,并使被固定的匯流條移動;
其中,通過矯直換向輪組使匯流條的運動從豎直方向轉換為水平方向后通過匯流條固定機構固定匯流條,通過剪切機構剪切匯流條,通過平移旋轉平臺機構定位、固定被剪切的匯流條,并使被剪切的匯流條平移、旋轉移動。
2.根據權利要求1所述的太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置,其特征在于,所述匯流條矯直機構進一步包括:
匯流條壓緊機構,其安裝在所述立板上,并且包括上方的壓塊機構以及下方的支撐機構,配合壓緊匯流條,所述匯流條壓緊機構的支撐機構的工作表面為能夠更換的非金屬材料嵌塊;
限位板,其通過多個長圓孔安裝至支撐機構并能夠容易地調整位置,并在上端具有與匯流條的寬度相匹配的缺口,用于對匯流條進行限位和導向。
3.根據權利要求1所述的太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置,其特征在于,
所述剪切機構包括剪切座、退刀角座、上切刀機構、下切刀機構和氣缸,
所述下切刀機構固定在所述剪切座上,所述上切刀機構能夠運動地安裝在所述剪切座上,并與所述下切刀機構配合剪切匯流條,
所述剪切座通過滑軌滑塊機構安裝在所述退刀角座上,所述退刀角座連接在所述氣缸上,所述氣缸固定在所述立板上,從而使得所述剪切座與上切刀機構和下切刀機構一同水平移動,
剪切座在與匯流條的運動相同的水平方向上運動,前進后在指定位置將匯流條剪切成兩部分,即切下部分和待切取部分,剪切座在剪切后回退,使得被剪切的匯流條的待切取部分在水平方向上超過剪切座,通過平移旋轉平臺機構定位、固定被剪切的匯流條的切下部分,并使切下部分平移、旋轉移動。
4.根據權利要求1所述的太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置,其特征在于,所述匯流條矯直機構進一步包括:
助焊劑涂刷機構,其安裝在所述立板上,用于在匯流條的運動過程中對經過的匯流條涂抹助焊劑;
接料盒,其固定在所述立板上,用于盛接掉落的助焊劑。
5.根據權利要求4所述的太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置,其特征在于,所述助焊劑涂刷機構包括:
助焊劑噴頭,其用于供給助焊劑;
從動滾輪,其設置在所述助焊劑噴頭下方;
吸附塊,其屬于海綿體性質的物質,具有吸附性,設置在所述助焊劑噴頭與所述從動滾輪之間,用于吸附助焊劑噴頭供給的助焊劑,并向經過的匯流條涂抹助焊劑。
6.根據權利要求1所述的太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置,其特征在于,
所述匯流條固定機構包括支撐板、減速電機、同步帶、同步帶卡板和夾爪機構;
所述支撐板安裝在所述工作平臺上,所述減速電機安裝在所述支撐板上并且通過所述同步帶而帶動所述同步帶卡板通過滑塊滑軌運動,所述夾爪機構安裝在所述同步帶卡板上并且選擇性地夾取匯流條,并通過減速電機和同步帶使被夾取的匯流條移動。
7.根據權利要求1所述的太陽能電池串匯流條拉取轉向裝置,其特征在于,所述平移旋轉平臺機構包括底座、平移機構、限位調節機構、旋轉機構和旋轉平臺;
所述底座固定在所述工作平臺上;
所述平移機構安裝在底座上,并用于使旋轉機構和旋轉平臺平移;
所述限位調節機構用于限制平移機構的行程;
所述旋轉機構安裝在所述平移機構上,并用于使旋轉平臺旋轉;
所述旋轉平臺安裝在所述旋轉機構上,并用于定位、固定匯流條。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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