[發明專利]一種有機硅組合物及其固化方法

有效

• 申請號: 201910631616.1
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110511669B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 陳循軍;蟻明浩;胡巧玲;葛建芳;尹國強;周新華
• 申請（專利權）人: 廣州奧松電子股份有限公司
• 主分類號: C08G77/04
• 分類號: C08G77/04;C09D183/04
• 代理公司: 廣州恒華智信知識產權代理事務所(普通合伙) 44299
• 代理人: 廖金燕

本發明涉及涂層技術領域，具體地說是一種有機硅組合物及其固化方法。該有機硅組合物包括：成分a)：有機硅成分，該有機硅成分的通式為：(R¹R²R³SiO_1/2)_M·(R⁴R⁵SiO_2/2)_D·(R⁶SiO_3/2)_T·(O_2/2R⁷Si?Ar?SiR⁸O_2/2)_Q·(SiO_4/2)_P其中，R¹至R⁸為基團，這些基團為有機基團、羥基和氫原子中的一種或多種；M、D、T、P分別代表大于等于0且小于1的數，M+D+T+Q+P＝1；且Q0,(O_2/2R⁷Si?Ar?SiR⁸O_2/2)單元中的?Ar?為亞芳基；成分b)：有效量的加成反應催化劑；成分c):用于與成分a)在成分b)的催化作用下進行硅氫加成反應的有機物；其中，成分a)和成分c)中的一種含有多重鍵，另一種則含有Si?H鍵。通過本發明有機硅組合物固化成的有機硅樹脂具有高的水汽阻隔功能。

技術領域

本發明涉及涂層技術領域，具體地說是一種有機硅組合物及其固化方法。

背景技術

有機硅聚合物具有優異的電絕緣性、耐高低溫性，可以被廣泛應用于電子元器件的保護。為了更好的保護電子元器件，需要有機硅聚合物涂層具有良好的對水汽的阻隔性能。目前，提高有機硅聚合物阻隔性的專利和文獻并不多。

提高有機硅涂層對水汽的阻隔性的方法主要有采用有機聚合物、無機氧化物等多層復合膜技術，或采用填充無機填料的技術。有機聚合物和無機氧化物多層復合技術制備工藝復雜，應用受到很大的限制。有機聚合物中填充無機填料的方法由于無機填料的加入會影響聚合物本身的一些性能，如機械性能、光學性能等，應用也受到一定的限制。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明的目的在于提供一種不用無機填料且使用方便的有機硅組合物。該有機硅組合物固化后對水汽具有高阻隔性。

本發明為實現上述目的，采取以下技術方案予以實現：

一種有機硅組合物，該組合物包括：

成分a)：有機硅成分(或聚有機硅成分)，該有機硅成分的通式為：

(R¹R²R³SiO_1/2)_M·(R⁴R⁵SiO_2/2)_D·(R⁶SiO_3/2)_T·(O_2/2R⁷Si-Ar-SiR⁸O_2/2)_Q·(SiO_4/2)_P

其中，R¹至R⁸為基團，這些基團為有機基團、羥基和氫原子中的一種或多種；M、D、T、P分別代表大于等于0且小于1的數，M+D+T+Q+P＝1；且Q0,(O_2/2R⁷Si-Ar-SiR⁸O_2/2)單元中的-Ar-為亞芳基；

成分b)：有效量的加成反應催化劑；

成分c):用于與成分a)在成分b)的催化作用下進行硅氫加成反應實現固化的有機物；

其中，成分a)和成分c)中的一種含有多重鍵，另一種則含有Si-H鍵。