[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201910631374.6
• 申請日: 2015-03-17
• 公開（公告）號: CN110277050B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 青柳哲理;菊地健;友田勝寬
• 申請（專利權）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: G09G3/20
• 分類號: G09G3/20;G09G3/32
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛

本發明涉及電子設備。該電子設備包括：配線基板；以及在配線基板的像素區域中呈矩陣布置的多個單元；其中，多個單元中的每一個包括多個驅動器和兩個或更多個像素，多個驅動器中的一個或多個被分配給每一個像素行或每多個像素行。

本申請是國際申請日2015年3月17日、國際申請號為PCT/JP2015/057849的國際申請于2016年9月22日進入國家階段的申請號為201580015723.1、發明名稱為“安裝基板和電子設備”的發明申請的分案申請，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本技術涉及包括位于配線基板上的驅動器的安裝基板和包括該安裝基板的電子設備。

背景技術

COG(玻璃上芯片)和COF(膜上芯片)作為安裝選擇顯示像素的驅動器的技術是已知的(例如，參考專利文獻1和2)。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本未經審查的專利申請公開No.2007-188079

專利文獻2：日本未經審查的專利申請公開No.2012-42567

發明內容

本發明涉及電子設備。該電子設備包括：配線基板；以及在配線基板的像素區域中呈矩陣布置的多個單元；其中，多個單元中的每一個包括多個驅動器和兩個或更多個像素，多個驅動器中的一個或多個被分配給每一個像素行或每多個像素行。

當使用COG時，必需提供空間用于在安裝基板的頂面端部上安裝FPC的連接端子。當使用COF時，必需提供空間用于在安裝基板的頂面端部上安裝驅動器。這意味著在任一種技術中，在安裝基板的頂面端部上空間是必需的。因此，必需提供其中不允許布置顯示像素的框架區域。然而，提供此框架區域導致以下問題：當鋪設多個安裝基板時，在所顯示圖像中接縫(seam)清晰可見。

注意，此問題不僅可能在顯示單元的領域中發生，而且可能在照明單元和光接收器的領域中發生。

因此，希望提供當鋪設多個基板時使得接縫較不顯眼的安裝基板以及包括該安裝基板的電子設備。

根據本技術的實施例的安裝基板包括：配線基板；在配線基板的像素區域中以矩陣狀配置的多個像素；以及布置在像素區域中并以兩個或兩個以上像素為單位選擇多個像素的多個驅動器。像素中的每個包括光學元件和像素電路。光學元件發射或接收光。像素電路控制光學元件的光發射或光接收。多個驅動器中的一個或多個被分配給每個像素行或每多個像素行。

根據本技術的實施例的電子設備包括上述一個或多個安裝基板以及控制該一個或多個安裝基板的控制電路。

在根據本技術的實施例的安裝基板和電子設備中，多個驅動器布置在像素區域中，并且驅動器中的一個或多個分配給每個像素行或每多個像素行。因此，不必在安裝基板的頂面端部上提供多個驅動器，并且不必在安裝基板的頂面端部上提供包括多個驅動器的FPC的連接端子。

按照根據本技術的實施例的安裝基板和電子設備，多個驅動器布置在像素區域中，并且驅動器中的一個或多個分配給每個像素行或每多個像素行，這使得當鋪設多個安裝基板時接縫較不明顯。

附圖說明

[圖1]是示出根據本技術的第一實施例的顯示單元的示意配置的示例的示圖。

[圖2]是示出圖1中顯示單元的透視配置的示例的示圖。

[圖3]是示出圖2中安裝基板的透視配置的示例的示圖。

[圖4]是示出圖3中單元基板的透視配置的示例的示圖。

[圖5]是示出圖4中單元中的電路的示意配置的示例的示圖。

[圖6]是示出圖4中單元中的電路的具體配置的示例的示圖。