[發明專利]一種具有電容組件的集成電路封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201910627490.0
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110416192A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 戴世元
• 申請（專利權）人: 南通沃特光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/768
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1.一種具有電容組件的集成電路封裝結構，其包括：

第一再分布層，具有相對的第一表面和第二表面；

第一芯片，固定并電連接于所述第一再分布層上；

多個通孔，設置于所述第一芯片的周圍，且其一端電連接于所述第一再分布層上；

多個電容組件，設置于所述第一芯片的周圍，且其電連接于所述第一再分布層上；

第一塑封材料層，密封所述第一芯片、多個通孔和多個電容組件；

第二再分布層，形成于所述第一塑封材料層上，且電連接于所述第一芯片、多個通孔和多個電容組件；

第二芯片，通過焊球固定并電連接于所述第二再分布層上；

第二塑封材料層，密封所述第二芯片；

其特征在于，所述多個電容組件的每一個包括襯底、襯底上的介電材料層、介電材料層中的相對設置的兩個電極板和電連接所述兩個電極板的兩個通孔，其中所述襯底垂直于所述第一表面，而所述電極板平行于所述第一表面，所述電容組件通過所述兩個通孔分別電連接于所述第一再分布層和第二再分布層。

2.根據權利要求1所述的具有電容組件的集成電路封裝結構，其特征在于：所述第一塑封材料中還具有多個盲孔，所述多個盲孔分別物理連接于所述兩個通孔中的一者。

3.根據權利要求1所述的具有電容組件的集成電路封裝結構，其特征在于：所述電容組件是一個獨立的功能塊，且優選為長方體結構，所述長方體結構包括頂面、底面以及在頂面和底面之間的四個側面，所述長方體結構的底面即為所述襯底的底面，并且所述兩個通孔分別連接兩個電極板，所述兩個電極板垂直于所述底面，且所述底面垂直于所述第一表面。

4.根據權利要求1所述的具有電容組件的集成電路封裝結構，其特征在于：所述介電材料層為高K材料。

5.根據權利要求4所述的具有電容組件的集成電路封裝結構，其特征在于：所述兩個電極板之間的介電材料層以及所述兩個電極板構成MIM電容器結構。

6.一種具有電容組件的集成電路封裝方法，其用于制造權利要求1所述的具有電容組件的集成電路封裝結構，其包括以下步驟：

1）在臨時載體上形成第一再分布層，并在所述第一再分布層上固定并電連接第一芯片和多個電容組件；

2）利用塑封材料塑封所述第一芯片和所述多個電容組件以形成第一塑封材料層，然后進行平坦化，并在所述塑封材料中形成導電的多個通孔，其中所述多個通孔的一端電連接所述第一再分布層；

3）所述第一塑封材料層上形成第二再分布層，所述第二再分布層電連接所述多個通孔的第二端；在所述第二再分布層上電連接并固定第二芯片，并用塑封材料將所述第二芯片塑封以形成第二塑封材料層；

4）移除臨時載體，使得所述第一再分布層的第二表面露出，在所述第二表面上形成外部連接端子。

7.一種具有電容組件的集成電路封裝結構，其包括：

第一再分布層，具有相對的第一表面和第二表面；

第一芯片，固定并電連接于所述第一再分布層上；

多個電容組件，設置于所述第一芯片的周圍，且其電連接于所述第一再分布層上；

第一塑封材料層，密封所述第一芯片和多個電容組件；

第二再分布層，形成于所述第一塑封材料層上，且電連接于所述第一芯片和多個電容組件；

第二芯片，通過焊球固定并電連接于所述第二再分布層上；

第二塑封材料層，密封所述第二芯片；

其特征在于，所述多個電容組件的每一個包括襯底、襯底上的介電材料層、介電材料層中的相對設置的兩個電極板和電連接所述兩個電極板的兩個通孔，并且，在所述介電材料層上還具有低K材料層，所述低K材料層中設置有通孔；其中所述襯底垂直于所述第一表面，而所述電極板平行于所述第一表面，所述電容組件通過所述兩個通孔分別電連接于所述第一再分布層和第二再分布層；所述通孔電連接所述第一再分布層和第二再分布層。