[發明專利]一種低熔點低銀無鎘銀釬料有效
| 申請號： | 201910622772.1 | 申請日： | 2019-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN110280924B | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發明（設計）人： | 吳杰;蔣俊懿;蔣汝智 | 申請（專利權）人： | 金華市雙環釬焊材料有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 321000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熔點 低銀無鎘銀釬料 | ||
【權利要求書】：
1.一種低熔點低銀無鎘銀釬料，其特征在于，按質量百分數配比是：11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01％～0.05％的Sn，0.01％～0.05％的In，0.01％～0.05％的Zr，0.01％～0.05％的Sc，余量為Cu。
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