[發(fā)明專利]電力轉(zhuǎn)換設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910618295.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110719042A | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山浦慧;水尻圭祐 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社電裝 |
| 主分類號(hào): | H02M7/48 | 分類號(hào): | H02M7/48;H02M1/32;H05K7/20 |
| 代理公司: | 31100 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 胡曼 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體模塊 半導(dǎo)體元件 逆變器電路 交流輸出 直流電源 冷卻管 電力轉(zhuǎn)換設(shè)備 冷卻半導(dǎo)體 電流路徑 交流電力 交替堆疊 直流電力 直流母線 插設(shè) 堆疊 轉(zhuǎn)換 | ||
1.一種電力轉(zhuǎn)換設(shè)備(1),其特征在于,包括:
多個(gè)半導(dǎo)體模塊(2),每個(gè)半導(dǎo)體模塊具有集成到所述半導(dǎo)體模塊的半導(dǎo)體元件(20);
多個(gè)冷卻管(3),多個(gè)所述冷卻管(3)冷卻所述半導(dǎo)體模塊;
多個(gè)虛置模塊(5),多個(gè)所述虛置模塊(5)沒有集成的半導(dǎo)體元件;以及
一對(duì)直流母線(4),一對(duì)所述直流母線(4)構(gòu)成直流電源(8)和各個(gè)半導(dǎo)體模塊之間的電流路徑,
其中,
所述半導(dǎo)體模塊或所述虛置模塊與所述冷卻管交替堆疊以形成堆疊(10),
多個(gè)所述半導(dǎo)體模塊構(gòu)成逆變器電路(11),所述逆變器電路(11)將從所述直流電源供給的直流電力轉(zhuǎn)換為組合了具有相互不同相位的多種交流輸出的多相交流電力,
所述虛置模塊分別插設(shè)于具有相互不同相位的交流輸出的兩個(gè)半導(dǎo)體模塊之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電力轉(zhuǎn)換設(shè)備,其特征在于,
多個(gè)所述半導(dǎo)體模塊構(gòu)造成同時(shí)執(zhí)行切換操作以輸出單個(gè)交流輸出,
輸出所述單個(gè)交流輸出的多個(gè)所述半導(dǎo)體模塊構(gòu)成半導(dǎo)體模塊組(29),
所述半導(dǎo)體模塊組所包括的各個(gè)半導(dǎo)體模塊經(jīng)由所述冷卻管相鄰配置,
所述虛置模塊插設(shè)于在所述堆疊的堆疊方向(X)上彼此相鄰的兩個(gè)半導(dǎo)體模塊之間。
3.如權(quán)利要求2所述的電力轉(zhuǎn)換設(shè)備,其特征在于,
多個(gè)虛置模塊插設(shè)于所述兩個(gè)半導(dǎo)體模塊之間。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電力轉(zhuǎn)換設(shè)備,其特征在于,
每個(gè)所述半導(dǎo)體模塊設(shè)置有主體(21)和一對(duì)直流端子(22),所述主體(21)集成所述半導(dǎo)體元件,一對(duì)所述直流端子(22)從所述主體突出,每個(gè)所述直流端子連接到所述主體,
所述直流母線包括端子切口部(41)和虛置切口部(42),所述端子切口部(41)供所述直流端子插入并電連接,
所述虛置切口部沿所述堆疊的堆疊方向形成在兩個(gè)端子切口部之間。
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H02M7-00 交流功率輸入變換為直流功率輸出;直流功率輸入變換為交流功率輸出
H02M7-02 .不可逆的交流功率輸入變換為直流功率輸出
H02M7-42 .不可逆的直流功率輸入變換為交流功率輸出的
H02M7-66 .帶有可逆變的
H02M7-68 ..用靜態(tài)變換器的
H02M7-86 ..用動(dòng)態(tài)變換器的





