[發明專利]氟系基板、銅箔基板及印刷電路板

在審

• 申請號: 201910614981.1
• 申請日: 2019-07-09
• 公開（公告）號: CN112063082A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 廖德超;陳豪昇;張智凱;張宏毅
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08K7/14;C08K9/12;C08K3/22;C08K3/36;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B3/08;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/32
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;呂鋒鋒

本發明公開一種氟系基板、銅箔基板及印刷電路板。氟系基板包括一增強材料層和一氟系樹脂層，增強材料層包括一基材和一第一無機填料，第一無機填料附著于基材上，并分散于增強材料層中，第一無機填料的粒徑為0.02微米至1微米。氟系樹脂層包覆增強材料層，氟系樹脂層包括一第二無機填料，第二無機填料的粒徑為大于1微米至100微米。

技術領域

本發明涉及一種氟系基板、銅箔基板及印刷電路板，特別是涉及一種適用于高頻傳輸的氟系基板、銅箔基板及印刷電路板。

背景技術

隨著科技的進步，高頻傳輸已是無法避免的趨勢。為因應高頻傳輸的需求，業界對于電路基板的特性要求也因此日益提升。一般而言，高頻基板需具有較高的介電常數(dielectric constant，Dk)、較低的介電損耗(dielectric dissipation factor，Df)以及較高的導熱特性，借此兼具良好的介電性能以及熱傳導特性。使電路基板可應用于基站天線、衛星雷達、汽車用雷達、無線通信天線或是功率放大器的高頻電路基板。

氟系基板因具有較低的介電損耗以及可通過樹脂含量調控介電常數的優勢，而被廣泛應用于高頻電路基板?，F有技術中，通常會于氟系基板中添加高含量的無機填料，以提升其介電性能以及熱傳導特性。然而，當無機填料的含量過高時，會導致銅箔與氟系基板間的接著性不佳，于加工鉆孔或鍍孔操作時，銅箔容易自氟系基板上脫落。且無機填料的含量過高時，無機填料容易分散不均，進而影響氟系基板特性的均勻性和穩定性。

為了解決上述無機填料的信賴性問題，現有技術中提供了在銅箔與氟系基板間設置接著膜材，或涂布接著樹脂的技術手段，以提升銅箔與氟系基板的接著強度。但設置接著膜材或涂布接著樹脂的方式，成本較高且制造過程較為繁瑣。另外，接著膜材或接著樹脂的存在，會影響整體氟系基板的特性，而無法兼具高介電和高熱傳導的特性。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種氟系基板、銅箔基板及印刷電路板。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種氟系基板。氟系基板包括一增強材料層和一氟系樹脂層，增強材料層包括一基材和一第一無機填料，第一無機填料附著于基材上并分散于增強材料層中，第一無機填料的粒徑為0.02微米至1微米。氟系樹脂層包覆增強材料層，氟系樹脂層包括一第二無機填料，第二無機填料的粒徑為大于1微米至100微米。

優選地，第一無機填料和第二無機填料為二氧化硅、二氧化鈦、氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、碳酸鈣、氧化硼、氧化鈣、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、二氧化鈰或其任意組合。

優選地，增強材料層的厚度為40微米至100微米。

優選地，氟系樹脂層的厚度為70微米至180微米。

優選地，基材為一纖維布，第一無機填料填補于纖維布的孔隙以及纖維布的紗束的間隙。

優選地，增強材料層中第一無機填料的含量為50wt％至80wt％。

優選地，氟系樹脂層中第二無機填料的含量為20wt％至70wt％。

優選地，氟系樹脂層完整包覆增強材料層。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的另外一技術方案是，提供一種銅箔基板。銅箔基板包括一氟系基板和一銅箔，銅箔設置于氟系基板上，氟系基板包括一增強材料層和一氟系樹脂層。增強材料層包括一基材和一第一無機填料。其中，第一無機填料附著于基材上并分散于增強材料層中，第一無機填料的粒徑為0.02微米至1微米。氟系樹脂層包覆增強材料層，氟系樹脂層包括一第二無機填料，第二無機填料的粒徑為大于1微米至100微米。