[發明專利]顯示面板的小型發光二極管表面粘著組裝方法

有效

• 申請號: 201910613010.5
• 申請日: 2019-07-09
• 公開（公告）號: CN110418517B
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 鄭凈遠;尹太勇
• 申請（專利權）人: 惠州市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明公開一種顯示面板的小型發光二極管表面粘著組裝方法，包括提供步驟、磁吸組裝步驟、焊接步驟、以及降溫步驟。所述提供步驟提供了電路板組件、薄膜組件、以及多個磁性元件。所述磁吸組裝步驟透過磁性元件將電路板組件的多個焊墊組批次固定到薄膜組件的多個發光二極管上，進而提升表面粘著技術制程的效率。

技術領域

本發明是有關于一種表面粘著組裝技術，特別是有關于一種顯示面板的小型發光二極管表面粘著組裝方法。

背景技術

隨著顯示面板的光源技術持續發展，以小型發光二極管(Light Emitting Diode,LED)作為顯示面板中的每一像素的發光器件的技術逐漸受到重視。上述小型LED作為顯示面板的背光源，可將背光源薄膜化、微小化、陣列化，能夠讓小型LED小于100微米，與有機發光LED(Organic LED,OLED)一樣能夠實現每個像素單元單獨定址，單獨驅動發光。小型LED最大優勢在于具有OLED的高效率、高亮度、高可靠度及反應時間快等特點，也具備了自發光無需背光源的特性，體積小、輕薄，能輕易實現節能的功效。

現有采用小型發光二極體作為像素發光器件的技術包括了迷你LED(Mini-LED)以及微型LED(Micro-LED)。上述小型LED技術的LED布局極為縝密，且相鄰LED之間的間距極小。

上述小間距的Mini-LED或Micro-LED，在以表面粘著技術(Surface MountTechnology,SMT)固定到電路板上時，只能透過吸嘴將LED吸起后擺放至PCB上，然而隨著數量愈多則愈耗時。以一個超高畫質(Full HD)的顯示面板為例，顯示面板的像素達到兩百萬個，在透過現有技術的SMT技術將兩百萬個小型LED固定到電路板時，因所述SMT技術無法快速地將大量小型LED對位固定到電路板的對應焊墊上，將會導致小型LED固定到電路板上的耗時過久，效率過低，拉長了SMT制程時間，進而導致顯示面板產率降低。

故，有必要提供一種顯示面板的小型發光二極管表面粘著組裝方法，以解決現有技術所存在的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種顯示面板的小型發光二極管表面粘著組裝方法，以解決現有技術的小型發光二極管表面粘著技術所存在的發光二極管固定到電路板上的耗時過久，效率過低而導致顯示面板產率低的問題。

本發明的主要目的在于提供一種顯示面板的小型發光二極管表面粘著組裝方法，包括：

提供步驟，包括提供一電路板組件、一薄膜組件、以及多個磁性元件，其中所述電路板組件包括印刷電路板，在所述印刷電路板的頂面上設置有多個焊墊組，各所述焊墊組包括多個焊墊，在各所述焊墊上涂布有錫膏，所述薄膜組件包括薄膜片，在所述薄膜片的底面上附著有多個發光二極管組件，所述多個發光二極管組件對應所述多個焊墊組，各所述發光二極管組件包括有一發光二極管，所述發光二極管底部設置有多個焊腳，所述多個磁性元件設置在所述印刷電路板或是所述薄膜組件上，所述多個磁性元件對應所述多個焊墊組，且所述多個磁性元件對應所述多個發光二極管組件；

磁吸組裝步驟，包括移動所述薄膜組件靠向所述電路板組件，使各所述磁性元件以磁力將對應的所述焊墊組的焊墊以及對應的所述發光二極管組件的焊腳相互吸附在一起，并使所述發光二極管組件因磁力自所述薄膜片脫離且被吸附到所述焊墊組上；

焊接步驟，包括對所述電路板組件進行加溫，使所述錫膏達致熱熔狀態以使各所述發光二極管組件的所述焊腳粘著到對應的所述焊墊組的所述焊墊上；以及

降溫步驟，對所述電路板組件進行降溫使錫膏固化。

在本發明一實施例中，所述多個磁性元件為多份磁性摻雜物，所述多份磁性摻雜物設置在所述印刷電路板上，且分別摻雜設置在對應的所述焊墊組的所述錫膏內。

在本發明一實施例中，所述磁吸組裝步驟進一步包括所述多個發光二極管組件因磁力同時自所述薄膜片脫離且被吸附到所述多個焊墊組上。