[發明專利]一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法在審
| 申請號： | 201910612573.2 | 申請日： | 2019-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN112210801A | 公開（公告）日： | 2021-01-12 |
| 發明（設計）人： | 舒平 | 申請（專利權）人： | 江西博泉化學有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D5/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 王志敏 |
| 地址： | 江西省吉安市吉*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 縱橫 電路板 電鍍 及其 方法 | ||
1.一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法，包括電鍍液，其特征在于，電鍍液包含0.1～100g/L二價錳和0.1～10g/L六價錳，電鍍液包含1～100g/L二價錳和0.5～10g/L六價錳，電鍍液包含15～100g/L的銅、50～350g/L的硫酸和5～200mg/L的氯化物，電鍍液包含0.2～10ppm添加劑A和0.01～0.3％添加劑B。
2.根據權利要求1所述的一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法，其特征在于，所述電鍍工作液中存在二價錳及六價錳離子。
3.根據權利要求1所述的一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法，其特征在于，所述二價錳為MnSo4。
4.根據權利要求1所述的一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法，其特征在于，所述添加劑A為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內鹽和3-(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉中的一種或至少兩種。
5.根據權利要求1所述的一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法，其特征在于，所述添加劑B為聚氧丙烯聚氧乙烯醚和聚乙二醇單甲醚的混合物。
6.根據權利要求1所述的一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法，其特征在于，所述電鍍液的pH小于1。
7.根據權利要求1所述的一種用于高縱橫比電路板通孔電鍍的電鍍液及其電鍍方法，其特征在于，包括以下方法步驟：
S1：對電鍍液所包含0.1～100g/L二價錳和0.1～10g/L六價錳，1～100g/L二價錳和0.5～10g/L六價錳，15～100g/L的銅、50～350g/L的硫酸和5～200mg/L的氯化物，0.2～10ppm添加劑A和0.01～0.3％添加劑B進行配置準配；
S2：將表面帶有孔的板型件浸入包含0.1～100g/L二價錳和0.1～10g/L六價錳的電鍍液中，以板型件為陰極在通電下施鍍；
S3：加入1～100g/L二價錳和0.5～10g/L六價錳，15～100g/L的銅、50～350g/L的硫酸和5～200mg/L的氯化物，電鍍液中加入的二價錳和六價錳可構成準可逆氧化還原體系，該氧化還原體系中五價釩要優先于二價銅的還原；
S4：加入添加劑，可添加0.2～10ppm添加劑A質量濃度為0.01～0.3％添加劑B，添加劑A為聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內鹽和3-(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉中的一種或至少兩種，添加劑B為聚氧丙烯聚氧乙烯醚和聚乙二醇單甲醚的混合物；
S5：通電電鍍，通電的電流密度為1～20A/dm2，選為1～8A/dm2。
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