[發明專利]陶瓷生片制造工序用剝離膜

有效

• 申請號: 201910609385.4
• 申請日: 2019-07-08
• 公開（公告）號: CN110696148B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 市川慎也;深谷知巳
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: B28B1/30
• 分類號: B28B1/30;B28B1/32;C09D183/07;C08L83/04
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供一種陶瓷生片的剝離性優異的陶瓷生片制造工序用剝離膜。所述陶瓷生片制造工序用剝離膜(1)、(2)具備基材(11)與設置于基材(11)的單面側的剝離劑層(12)，剝離劑層(12)由剝離劑組合物形成，所述剝離劑組合物含有：不具有聚有機硅氧烷鏈與倍半硅氧烷骨架的活性能量射線固化性化合物(A)；具有聚有機硅氧烷鏈且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射線固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引發劑(D)。

技術領域

本發明涉及一種制造陶瓷生片的工序中使用的剝離膜。

背景技術

以往，為了制造層疊陶瓷電容器或多層陶瓷基板之類的層疊陶瓷產品，會成型陶瓷生片，將得到的陶瓷生片多片層疊并進行燒成。

陶瓷生片通過將含有鈦酸鋇或氧化鈦等陶瓷材料的陶瓷漿料涂布于剝離膜而成型為均勻的厚度。作為剝離膜，通常使用利用聚硅氧烷等硅酮類化合物對膜基材進行剝離處理而形成有剝離劑層的剝離膜。

近年來，伴隨著電子設備的小型化與高性能化，層疊陶瓷電容器或多層陶瓷基板的小型化及多層化得到發展，陶瓷生片的薄膜化也在不斷發展。若將陶瓷生片薄膜化且其干燥后的厚度例如為3μm以下，則涂布陶瓷漿料并使其干燥時，因剝離膜的剝離劑層的表面狀態而導致陶瓷生片中容易產生針孔或厚度不均等缺陷。此外，將成型的陶瓷生片從剝離膜上剝離時，容易發生由陶瓷生片的強度降低造成的斷裂等不良情況。

因此，對該剝離膜要求能夠將成型在該剝離膜上的薄膜陶瓷生片從該剝離膜上剝離而不產生斷裂等的剝離性。

從實現這樣的剝離性的角度出發，專利文獻1中公開了一種剝離膜，其在基材的一個面上具備剝離劑層，在基材的另一個面上具備背面涂層，所述剝離劑層使用含有活性能量射線固化性化合物(a1)與聚有機硅氧烷(b1)的剝離劑層形成材料而形成，所述背面涂層使用含有活性能量射線固化性化合物(a2)的背面涂層形成材料而形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5451951號

發明內容

本發明要解決的技術問題

然而，伴隨著電子設備的小型化與高性能化的發展，在剝離膜上成型具有小于1μm的厚度的陶瓷生片的情況也在不斷增加。由于這種極薄的陶瓷生片的強度也非常小，因此使用以往的剝離膜時，難以一邊抑制斷裂等不良情況一邊將其從剝離膜上剝離。

本發明是鑒于這樣的實際狀況而完成的，其目的在于提供一種陶瓷生片的剝離性優異的陶瓷生片制造工序用剝離膜。

解決技術問題的技術手段

為了達成上述目的，第一，本發明提供一種陶瓷生片制造工序用剝離膜，其具備基材與設置于所述基材的單面側的剝離劑層，其特征在于，所述剝離劑層由剝離劑組合物形成，所述剝離劑組合物含有：不具有聚有機硅氧烷鏈及倍半硅氧烷骨架的活性能量射線固化性化合物(A)；具有聚有機硅氧烷鏈且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射線固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引發劑(D)(發明1)。

上述發明(發明1)的陶瓷生片制造工序用剝離膜中，由于剝離劑層由包含具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)的剝離劑組合物形成，因此剝離劑層具有較高的儲能模量，由此，能夠對陶瓷生片發揮優異的剝離性。

在上述發明(發明1)中，優選所述具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)具有活性能量射線固化性基團(發明2)。

在上述發明(發明1、2)中，優選所述具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)具有聚有機硅氧烷鏈(發明3)。

在上述發明(發明1～3)中，優選所述活性能量射線固化性化合物(A)在1分子中具有3個以上的(甲基)丙烯酰基(發明4)。