[發明專利]多孔卡盤工作臺、多孔卡盤工作臺的制造方法和加工裝置在審
| 申請號: | 201910609000.4 | 申請日: | 2019-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN110707033A | 公開(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發明(設計)人: | 山本節男 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 于靖帥;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 卡盤工作臺 多孔板 被加工物 玻璃粒 多孔質構造 加工裝置 流體流動 材料粒 地連接 對板 框體 吸引 制造 | ||
1.一種多孔卡盤工作臺,其對板狀的被加工物進行吸引保持,其特征在于,該多孔卡盤工作臺具有:
多孔板,其具有多孔質構造,并且具有對該被加工物進行吸引保持的保持面;以及
框體,其圍繞該多孔板,具有與該保持面為同一面的正面,
在該多孔板中,相互相鄰的球狀的玻璃粒局部地連接,該玻璃粒彼此之間的間隙成為供流體流動的氣孔。
2.根據權利要求1所述的多孔卡盤工作臺,其特征在于,
該多孔板的該保持面是平坦的。
3.根據權利要求1或2所述的多孔卡盤工作臺,其特征在于,
該玻璃粒的粒徑是從3μm以上且4mm以下的范圍中按照預先確定的范圍選擇的。
4.根據權利要求1至3中的任意一項所述的多孔卡盤工作臺,其特征在于,
該框體的材料是玻璃。
5.根據權利要求1至4中的任意一項所述的多孔卡盤工作臺,其特征在于,
該多孔板的氣孔率為5%以上且40%以下,其中,該多孔板的氣孔率是該氣孔的體積在該多孔板的體積中所占的比例。
6.一種多孔卡盤工作臺的制造方法,其特征在于,該多孔卡盤工作臺的制造方法具有如下的步驟:
填充步驟,將球狀的玻璃粒填充至模子中,該玻璃粒的粒徑是從3μm以上且4mm以下的范圍中按照預先確定的范圍選擇的;
燒結步驟,對填充至該模子中的該玻璃粒進行燒結而使相互相鄰的該玻璃粒局部地連接,從而形成多孔板;以及
磨削步驟,將與框體嵌合而被固定的該多孔板的正面與該框體的正面一起進行磨削而平坦化,其中,該框體具有圍繞該多孔板的形狀,
在該燒結步驟中,在該玻璃粒彼此之間的間隙殘留在該多孔板中的狀態下結束燒結,從而使該間隙作為供流體流動的氣孔來發揮功能。
7.根據權利要求6所述的多孔卡盤工作臺的制造方法,其特征在于,
在該燒結步驟中,通過燒結溫度、燒結時間以及施加給該玻璃粒的壓力中的至少一個以上來調節該多孔板的氣孔率,其中,該該多孔板的氣孔率是該氣孔的體積在該多孔板的體積中所占的比例。
8.根據權利要求6或7所述的多孔卡盤工作臺的制造方法,其特征在于,
在該填充步驟中,將直徑比該玻璃粒小的玻璃料與該玻璃粒混合而填充至該模子中。
9.一種加工裝置,其特征在于,該加工裝置具有:
權利要求1至5中的任意一項所述的該多孔卡盤工作臺,其對該被加工物進行吸引保持;以及
加工單元,其對該多孔卡盤工作臺所保持的該被加工物進行加工。
10.根據權利要求9所述的加工裝置,其特征在于,
該加工單元是利用切削刀具對該多孔卡盤工作臺所保持的該被加工物進行切削的切削單元。
11.根據權利要求9所述的加工裝置,其特征在于,
該加工單元是對該多孔卡盤工作臺所保持的該被加工物照射激光束而進行加工的激光束照射單元。
12.根據權利要求9所述的加工裝置,其特征在于,
該加工單元是利用磨削磨具對該多孔卡盤工作臺所保持的該被加工物進行磨削的磨削單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





