[發(fā)明專利]一種晶片自動(dòng)測試機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910607617.2
• 申請(qǐng)日: 2019-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN110239947A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范群意
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 范群意
• 主分類號(hào): B65G47/90
• 分類號(hào): B65G47/90;B65G47/74
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，包括料盤裝置(2)、測試裝置(4)和移載裝置(3)，所述料盤裝置(2)設(shè)置多個(gè)；多個(gè)所述料盤裝置(2)包括待測料盤裝置和分類料盤裝置；所述待測料盤裝置被配置為承載放置有待測晶片的料盤(100)；所述分類料盤裝置被配置為承載放置有測試完成的晶片的料盤(100)；

所述移載裝置(3)能夠?qū)⑺龃郎y料盤裝置的待測晶片移載至所述測試裝置(4)完成測試；所述移載裝置(3)還能夠?qū)y試完成的晶片由所述測試裝置(4)移載至所述分類料盤裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，所述料盤裝置(2)還包括空料盤裝置，所述空料盤裝置被配置為承載沒有晶片放置的空料盤；所述移載裝置(3)能夠移載所述待測料盤裝置的空料盤至所述空料盤裝置上；所述移載裝置(3)還能夠移載所述空料盤裝置承載的空料盤至所述分類料盤裝置上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，所述空料盤裝置與所述待測料盤裝置均設(shè)置為至少一個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，所述分類料盤裝置設(shè)置有多個(gè)，晶片的測試結(jié)果劃分為多個(gè)等級(jí)劃分，每一等級(jí)均對(duì)應(yīng)一個(gè)所述分類料盤裝置；測試完成的晶片按照測試結(jié)果被移載至代表相應(yīng)等級(jí)的所述分類料盤裝置的料盤(100)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，所述料盤裝置(2)設(shè)置有十二個(gè)，十二個(gè)所述料盤裝置(2)呈矩陣分布；其中，所述分類料盤裝置設(shè)置十個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，還包括顯示裝置(5)，所述顯示裝置(5)被配置為能夠顯示各個(gè)裝置的運(yùn)行狀態(tài)以及測試結(jié)果。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，還包括電控裝置，所述電控裝置被配置為控制所述晶片自動(dòng)測試機(jī)的各個(gè)裝置的時(shí)序動(dòng)作。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，所述測試裝置(4)設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述測試裝置(4)沿第一方向呈線性排列。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，所述晶片自動(dòng)測試機(jī)還包括機(jī)架(1)，所述機(jī)架(1)包括主機(jī)體(11)和設(shè)于所述主機(jī)體(11)上部的承載平臺(tái)(12)，所述承載平臺(tái)(12)用于承載所述移載裝置(3)和所述料盤裝置(2)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶片自動(dòng)測試機(jī)，其特征在于，所述承載平臺(tái)(12)的外側(cè)圍設(shè)有U型的擋板(13)，以遮擋所述料盤裝置(2)和所述移載裝置(3)，所述測試裝置(4)設(shè)于所述擋板(13)的開口端。