[發明專利]一種適用于圓柱土樣的環刀樣削樣器的削樣方法

有效

• 申請號: 201910606937.6
• 申請日: 2019-07-06
• 公開（公告）號: CN110208031B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陳志波;黃國淼;李傳懿;陳凱莉;黃聰明
• 申請（專利權）人: 福州大學
• 主分類號: G01N1/06
• 分類號: G01N1/06;G01N1/28
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

本發明涉及一種適用于圓柱土樣的環刀樣削樣器，包括支架，支架上設有導套，導套內豎直穿設有底部安裝環刀的導桿，支架在環刀的下方設有位于水平面上的插槽，插槽內水平穿插有切土片。該適用于圓柱土樣的環刀樣削樣器的結構簡單。

技術領域

本發明涉及一種適用于圓柱土樣的環刀樣削樣器及其削樣方法，屬于土工試驗技術領域。

背景技術

鉆孔取樣是工程地質勘察過程中常用的手段，勘察設計人員通過鉆孔取得的原狀土樣了解土層物理力學參數，在試驗過程中要保持土樣原有的物理狀態，準確的物理力學參數才能使工程項目經濟可靠。鉆孔取得的土樣為圓柱形，在實驗室制取環刀樣的過程中，容易對土體造成二次擾動，對土工試驗成果造成很大的影響。

用環刀切取原狀試樣時，環刀刃口向下放在土樣上，將環刀垂直下壓，受人工操作影響，在下壓過程中并不能保證環刀均勻下壓，環刀可能會出現一定的傾斜現象，這種現象會對試樣的原生結構造成很大的影響。如果土樣較硬的話，上述人工操作的影響將更加嚴重。此外，鉆孔取得的原狀試樣為圓柱形，在環刀下壓過程中，對下部土樣會產生一個擠壓力，使下部土樣擾動。環刀樣制取過程中產生的擾動影響了相應土層物理力學參數的準確性。

現有的技術大多適用于現場刻取環刀樣，如何在室內從鉆孔取得的圓柱形原狀土樣中削取擾動較少的環刀樣，還是一個亟待解決的問題。

發明內容

鑒于現有技術的不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種適用于圓柱土樣的環刀樣削樣器及其削樣方法。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種適用于圓柱土樣的環刀樣削樣器，包括支架，支架上設有導套，導套內豎直穿設有底部安裝環刀的導桿，支架在環刀的下方設有位于水平面上的插槽，插槽內水平穿插有切土片。

優選的，所述支架包括水平的頂板，頂板下表面固設有四根豎直的支柱，支柱底端均設有腳墊，支柱底端的外螺紋均螺接入腳墊的內螺紋孔。

優選的，所述頂板上表面設有水平儀。

優選的，四根豎直的支柱上設有矩形的升降板體，升降板體的四角均固設有套入支柱的套環，套環周部均螺接有徑向頂緊支柱的緊定螺釘。

優選的，所述升降板體的中部為用以土樣讓位的讓位槽口，插槽的形狀為矩形并從升降板體的一側貫通到另一相對側，升降板體內部插槽的長度、寬度大于讓位槽口的長度、寬度。

優選的，所述切土片的數量為兩片，并分別沿插槽的兩相對貫通口插入。

優選的，所述導桿底端螺接有一敞口朝下的傳力筒，傳力筒內周壁與環刀外周壁卡接。

優選的，所述導桿的非端部設有一外螺紋段，外螺紋段上螺接有一限位套，限位套上方的導桿上穿設有一受力圓盤，受力圓盤下表面與限位套上表面接觸；導套安裝在支架的頂板上表面，限位套下表面用以與導套上表面接觸進行限位。

一種適用于圓柱土樣的環刀樣削樣器的削樣方法，按以下步驟進行：（1）把鉆孔原狀土樣放置在水平桌面上，將削樣器支架置于土樣之上，調整腳墊，同時觀察水平儀，保證頂板處于水平狀態下；（2）調整升降板體的位置并用緊定螺釘定位，將切土片沿插槽緩緩切削土樣，如果試樣較難切削，可轉動支架，使切土片從不同方向切削土樣，截斷土樣后，將切土片留置于插槽內，這樣上部試樣所受的力就通過切土片傳遞到支架上，減少削樣對下部試樣的影響；（3）把傳力筒與導桿底端通過螺紋連接，將環刀刀口向下安裝于傳力筒內，調整導桿位置，使環刀與試樣剛好接觸，調整限位套位置，使限位套和導套的距離為要切削的深度；（4）用雙手按壓受力圓盤，導桿沿著導套下移，推動傳力筒，使環刀均勻切削試樣，傳力筒采用有機玻璃材質，可實時觀察試樣切削情況，如果試樣較堅硬，可在受力圓盤上表面加砝碼，使按壓過程更為省力。