[發明專利]天線振子及天線振子的制作方法在審
| 申請號: | 201910606474.3 | 申請日: | 2019-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN110350304A | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 朱建朋;姜華;李陸龍 | 申請(專利權)人: | 瑞聲光電科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/36 | 分類號: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/12 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線振子 支腳 底部表面 電性連接 絕緣支架 耦合層 頂部表面 覆蓋 導電層 輻射層 饋電板 饋電柱 振子 激光鐳射 間隔相對 主體電性 電鍍 耦合的 底端 凸設 制作 組裝 | ||
本發明提供了天線振子及天線振子的制作方法,其中,該天線振子包括天線振子主體和與天線振子主體電性連接的饋電板,天線振子主體包括絕緣支架和通過電鍍或者激光鐳射方式形成于絕緣支架外表面的導電層,絕緣支架包括基座、第一支腳和第二支腳,基座具有間隔相對設置的頂部表面和底部表面,第一支腳和第二支腳間隔凸設于底部表面,導電層包括覆蓋于頂部表面的輻射層、覆蓋于底部表面且與輻射層耦合的耦合層、覆蓋于第一支腳外表面的饋電柱層以及覆蓋于第二支腳外表面的振子枝節層,振子枝節層與耦合層電性連接,饋電柱層的頂端與耦合層電性連接、底端與饋電板電性連接。本發明的天線振子主體不需要額外進行組裝,也提升了天線振子的一致性。
【技術領域】
本發明涉及通訊技術領域,尤其涉及一種天線振子及天線振子的制作方法。
【背景技術】
第五代移動通信技術(5G)傳輸速度非???,極大的改變了人們現有的生活方式,因此在近年得到了快速的發展,而天線技術作為5G的核心也得到了快速的發展,但現有天線在組裝過程中操作繁瑣,從而導致了天線一致性差和成本高的問題。
因此,有必要提供一種天線振子來解決現有天線組裝繁瑣,導致天線一致性差和成本高的問題。
【發明內容】
本發明的目的之一在于提供一種天線振子,其具有不需要組裝、一致性高和成本低的優點。
本發明的目的之一采用如下技術方案實現:
一種天線振子,包括天線振子主體和與所述天線振子主體電性連接的饋電板,所述天線振子主體包括絕緣支架和通過電鍍或者激光鐳射方式形成于所述絕緣支架外表面的導電層,所述絕緣支架包括基座、第一支腳和第二支腳,所述基座具有間隔相對設置的頂部表面和底部表面,所述第一支腳和所述第二支腳間隔凸設于所述底部表面,所述導電層包括覆蓋于所述頂部表面的輻射層、覆蓋于所述底部表面且與所述輻射層耦合的耦合層、覆蓋于所述第一支腳外表面的饋電柱層以及覆蓋于所述第二支腳外表面的振子枝節層,所述振子枝節層與所述耦合層電性連接,所述饋電柱層的頂端與所述耦合層電性連接、底端與所述饋電板電性連接。
作為一種改進方式,所述基座包括第一基板和疊設于所述第一基板一側的第二基板,所述頂部表面位于所述第二基板之遠離所述第一基板的一側,所述底部表面位于所述第一基板之遠離所述第二基板的一側。
作為一種改進方式,所述第一支腳與所述第二支腳都呈筒狀,且所述第一支腳和所述第二支腳都從所述底部表面朝所述饋電板方向垂直延伸。
作為一種改進方式,所述第二支腳的延伸距離小于所述第一支腳的延伸距離且所述第二支腳與所述饋電板之間存在間距。
作為一種改進方式,所述第一支腳包括連接于所述底部表面的筒體和從所述筒體之遠離所述底部表面的一端朝所述饋電板延伸的延伸部。
作為一種改進方式,所述第一支腳和所述第二支腳都設有四個,四個所述第一支腳間隔凸設于所述底部表面的中部,四個所述第二支腳設置于所述底部表面的四個邊角處。
作為一種改進方式,所述饋電板包括介質層和疊設于所述介質層靠近所述底部表面一側的饋電線,所述饋電柱層與所述饋電線電性連接。
作為一種改進方式,所述天線振子還包括設于所述介質層之遠離所述饋電線一側的接地板。
作為一種改進方式,所述絕緣支架通過注塑一體成型。
本發明的目的之二還提供一種天線振子的制作方法,所述天線振子為如上所述的天線振子,包括如下步驟:
通過模具一體制成絕緣支架;
在所述絕緣支架的外表面使用電鍍或者激光鐳射方式分別制造成型覆蓋于所述頂部表面的輻射層、覆蓋于所述底部表面的耦合層、覆蓋于第一支腳外表面的饋電柱層以及覆蓋于第二支腳外表面的振子枝節層,制得天線振子主體;
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