[發明專利]一種新型的毫米波雷達芯片量產測試方法及裝置

有效

• 申請號: 201910606037.1
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN110441744B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 李思成;盧煜旻;朱欣恩;曹建;黃勇
• 申請（專利權）人: 上海矽杰微電子有限公司
• 主分類號: G01S7/40
• 分類號: G01S7/40;G01R31/28
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種新型的毫米波雷達芯片量產測試方法及裝置，毫米波雷達芯片量產測試方法包括以下步驟：步驟S1，提供被測芯片；步驟S2，使被測芯片1的發射端發射第一射頻信號，并使被測芯片的接收端接收第一射頻信號；步驟S3，提供交流直流轉換器件使第一射頻信號轉換為直流信號；步驟S4，提供集成電路自動測試裝置對直流信號進行測試，以及對被測芯片的接收端接收第一射頻信號進行測試。有益效果在于：毫米波雷達芯片量產測試過程中，芯片接收自身發射的信號進行測試和經過交流變直流使用集成電路自動測試裝置進行測試，這樣簡化了測試程序，進而縮減了開發周期，同時不需要外掛高頻儀表進而降低了測試成本，實用性強。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種新型的毫米波雷達芯片量產測試方法及裝置。

背景技術

毫米波雷達具有極寬的信息帶寬，獨特的電波傳播特性和良好的小型設備潛力，被應用于智能家居和物聯網系統，豐富了智能家居系統和物聯網的功能，在雷達芯片量產測試中，毫米波雷達芯片的工作頻率較高，因此對測試設備的要求也很高。

而芯片量產測試用的ATE(Automatic Test Equipment，集成電路自動測試機)不支持高頻率波段，現有的毫米波雷達芯片量產測試方法通常采用外掛高頻測試儀表結合ATE來實現，使用外掛高頻測試儀表，這樣會產生測試成本過高、開發周期過長等技術問題。因此，上述問題成為本領域的技術人員亟待解決的問題。

發明內容

針對現有技術中存在的上述問題，現提供一種新型的毫米波雷達芯片量產測試方法及裝置，具體技術方案如下：

所述毫米波雷達芯片量產測試方法包括以下步驟：

步驟S1，提供一被測芯片；

步驟S2，使所述被測芯片的發射端發射一第一射頻信號，并使所述被測芯片的接收端接收所述第一射頻信號；

步驟S3，提供一交流直流轉換器件使所述第一射頻信號轉換為一直流信號；

步驟S4，提供一集成電路自動測試裝置對所述直流信號進行測試，以及對所述被測芯片的接收端接收所述第一射頻信號進行測試。

優選的，所述步驟S2中，所述被測芯片的發射端通過饋電電纜與所述接收端連接。

優選的，所述步驟S2中，所述第一射頻信號經衰減后被所述被測芯片的接收端接收。

優選的，所述步驟S2中，提供一線纜衰減器，所述被測芯片的發射端通過所述線纜衰減器連接至所述被所述被測芯片的接收端。

優選的，所述步驟S3中，所述第一射頻信號被耦合至所述交流直流轉換器件。

優選的，所述步驟S3中，提供一耦合器，所述耦合器的輸入端連接所述被測芯片的發射端，所述耦合器的耦合端連接所述交流直流轉換器件。

優選的，所述耦合器提供一直通端，所述直通端通過所述線纜衰減器連接所述被測芯片的接收端。

優選的，所述步驟S4中，所述集成電路自動測試裝置將所述被測芯片的接收端接收所述第一射頻信號采集為一接收信號，所述成電路自動測試裝置根據所述接收信號及所述接收信號對應的中頻信號對所述被測芯片的接收性能進行測試。

一種新型的毫米波雷達芯片量產測試裝置，其特征在于，包括：

一被測芯片，所述被測芯片用以發射一射頻信號；

一耦合器，所述耦合器的輸入端連接所述被測芯片的發射端，

一交流直流轉換器件，所述交流直流轉換器件的輸入端連接所述耦合器的耦合端，用以交流信號轉換成一直流信號；