[發(fā)明專利]陶瓷盤托舉機構

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910604951.2
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN110357000A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設計）人: 韓鵬帥;葛威威;吳士勇;葛永恒;葛林四
• 申請（專利權）人: 上海提牛機電設備有限公司
• 主分類號: B66F7/14
• 分類號: B66F7/14;B66F7/28
• 代理公司: 上海啟核知識產權代理有限公司 31339
• 代理人: 王仙子

本發(fā)明提供了一種陶瓷盤托舉機構，包括：卡槽結構、升降板、固定結構與升降驅動結構；所述升降板沿豎直向設置，所述卡槽結構連接于所述升降板的上端，所述卡槽結構用于利用卡槽嵌入陶瓷盤；所述升降驅動結構裝配于所述固定結構，用于驅動所述升降板，以及所述升降板上端的卡槽結構與陶瓷盤一同升降。本發(fā)明能夠實現陶瓷盤的托舉，從而可便于將陶瓷盤托舉至所需的位置，進而便于進一步的運輸與處理，滿足多樣的需求。

技術領域

本發(fā)明涉及陶瓷盤領域，尤其涉及一種陶瓷盤托舉機構。

背景技術

陶瓷盤，可理解為陶瓷材質的圓盤，其作用可例如為固定晶片。陶瓷盤可通過自動搬運機構進行搬運。

現有相關技術中，陶瓷盤在存儲時可裝載于承載托盤，陶瓷盤在處于相應工位進行貼片、加熱等處理時，陶瓷盤也可處于相應承載托盤，然而，由于陶瓷盤的位置固定，不便于移動至所需位置進行進一步運輸與工藝處理。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種陶瓷盤托舉機構，以解決陶瓷盤的位置固定，不便于移動至所需位置進行進一步運輸與工藝處理的問題。

根據本發(fā)明的第一方面，提供了一種陶瓷盤托舉機構，包括：卡槽結構、升降板、固定結構與升降驅動結構；所述升降板沿豎直向設置，所述卡槽結構連接于所述升降板的上端，所述卡槽結構用于利用卡槽嵌入陶瓷盤；所述升降驅動結構裝配于所述固定結構，用于驅動所述升降板，以及所述升降板上端的卡槽結構與陶瓷盤一同升降。

可選的，所述升降驅動結構通過銜接結構與所述升降板連接，以在所述升降板與所述銜接結構固定連接時，驅動所述升降板與所述銜接結構一同升降。

可選的，所述升降驅動結構與所述銜接結構之間還設有調整接頭，所述調整接頭用于調整所述銜接結構相對于所述升降驅動結構的沿豎直向的位置。

可選的，所述銜接結構包括水平板部與連接于所述水平板部邊緣的豎直板部，所述水平板部連接所述調整接頭，所述豎直板部用于連接所述升降板。

可選的，所述銜接結構與所述升降板間的沿豎直向的相對位置是可調的。

可選的，所述固定結構具有豎直平面，所述升降板平行于所述豎直平面，所述升降驅動結構與所述升降板沿水平方向的位置均位于所述固定結構的所述豎直平面的一側。

可選的，所述豎直平面表面設有豎直滑軌，所述升降板的朝向所述固定結構的表面設有滑塊，所述升降板被驅動升降時，所述滑塊能夠沿所述豎直滑軌移動。

可選的，所述升降驅動結構為升降氣缸結構。

可選的，所述升降氣缸結構包括氣缸部與活塞桿，所述氣缸部的上端連接所述固定結構，所述活塞桿的上端直接或間接連接所述升降板。

可選的，所述升降驅動結構通過連接塊與所述固定結構可拆卸連接。

本發(fā)明提供的陶瓷盤托舉機構，能夠在利用卡槽結構裝載固定陶瓷盤的同時，通過升降驅動結構對升降板的升降驅動，使得升降板的卡槽結構與陶瓷盤一同升降，從而實現陶瓷盤的托舉，本發(fā)明可便于將陶瓷盤托舉至所需的位置，進而便于進一步的運輸與處理，滿足多樣的需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實施例中陶瓷盤托舉機構的結構示意圖一；

圖2是本發(fā)明一實施例中陶瓷盤托舉機構的結構示意圖二；

圖3是本發(fā)明一實施例中陶瓷盤托舉機構的結構示意圖三。