[發明專利]一種BW中間殼中空粗糙度控制工藝

在審

• 申請號: 201910604851.X
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN110315423A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 陸志祥;瞿衛忠
• 申請（專利權）人: 南通市嘉誠機械有限公司
• 主分類號: B24B33/02
• 分類號: B24B33/02;B24B33/08;B24B41/06
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 王志敏

本發明公開了一種BW中間殼中空粗糙度控制工藝，包括控制方法的以下步驟：步驟一、刀具的選用：選用珩磨刀具的直徑為19.030?19.058mm，刀具珩磨表面目數為60?500目。本發明中，選取的珩磨刀具由珩磨刀頭和珩磨條組成，珩磨條采用燒結處理，珩磨刀具表面目數為80目,珩磨刀具直徑為19.058mm，珩磨刀頭安裝在在珩磨機的主軸上并采用浮動可調連接，調整刀具轉速300轉/分，刀具進給量為600mm/轉，刀具切削量為0.01mm/s，并在珩磨過程中持續供應體積比重為90％的煤油和10％的20#機油的切削液，由此得出的粗糙度值符合要求，而且接近最佳數值。

技術領域

本發明涉及渦輪增壓軸承中間殼浮動軸承孔珩磨技術領域，尤其涉及一種BW中間殼中空粗糙度控制工藝。

背景技術

中間殼浮動軸承孔精度要求高，一些粗糙度參數特殊要求，其數據為RZ5(U：RPK0.4；Pk0.7；RvK0.6；Mr1 13％；Mr2 92％)，(L：RPK0.1；Pk0.3；RvK0.2；Mr1 6％；Mr8592％)

目前，現行的珩磨工藝只能保證Rz5，其他Rpk，Rk，Rvk，Mr1，Mr2不能滿足要求，如果采用往復珩磨需要新增設備及刀具，并且操控難度大，質量穩定性難以保證，效率比現有工藝更低，并且行業內暫無往復珩磨用于中間殼類小孔加工的案例。

因此，本發明提供一種BW中間殼中空特殊粗糙度控制工藝。

發明內容

本發明的目的在于：為了解決現有的珩磨工藝無法滿足Rpk，Rk，Rvk，Mr1，Mr2工藝要求以及采用往復珩磨需要新增設備及刀具，并且操控難度大，質量穩定性難以保證的問題，而提出的一種BW中間殼中空粗糙度控制工藝。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種BW中間殼中空粗糙度控制工藝，包括控制方法的以下步驟：

步驟一、刀具的選用：選用珩磨刀具的直徑為19.030-19.058mm，刀具珩磨表面目數為60-500目；

步驟二、機械加工：將中間殼體定位在珩磨機的機座上，然后在珩磨機上安裝珩磨刀具，并將珩磨刀具和中間殼中空位置孔對刀，調整珩磨加工參數：刀具轉速300轉/分，刀具進給量為600mm/轉，刀具切削量0.03-0.003mm/s，最后進行旋轉珩磨動作，在加工過程中持續對珩磨部位供應切削液；

步驟三、檢驗：使用粗糙度檢測儀檢測內孔。

作為上述技術方案的進一步描述：

在步驟二中，珩磨刀頭和珩磨機機床主軸的連接方式為：浮動安裝，相對主軸高度方向可調整。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述珩磨刀具由珩磨刀頭和珩磨條組成，珩磨條采用燒結處理。

作為上述技術方案的進一步描述：

選取的切削液含有體積比重為90％的煤油和10％的20#機油。

作為上述技術方案的進一步描述：

選取刀具直徑19.055mm，刀具目數為80目。

作為上述技術方案的進一步描述：

刀具切削量為0.01mm/s。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：