[發明專利]傳輸裝置、傳輸腔室及防止機械手腐蝕的方法有效
| 申請號: | 201910604844.X | 申請日: | 2019-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN110335838B | 公開(公告)日: | 2021-08-13 |
| 發明(設計)人: | 宋智燕 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸 裝置 防止 機械手 腐蝕 方法 | ||
本發明提供一種傳輸裝置、傳輸腔室及防止機械手腐蝕的方法。該傳輸裝置包括輸送氣路,所述輸送氣路的出氣端設置在所述傳輸腔室內機械手的外表面上,或者位于所述機械手的附近,用以通過輸出保護氣體,而在所述機械手周圍形成氣體保護層。采用本發明可以對傳輸腔室內的機械手起到了有效的防腐蝕效果,使得一些關鍵零部件可以從損耗件變成長期使用零件,不需要定期更換,降低了機臺的維護成本。且增設輸送氣路,基本不會影響機臺的正常使用,對現有機臺的改造比較方便,成本較低。
技術領域
本發明涉及集成電路制造領域,具體地,涉及一種傳輸裝置、傳輸腔室及防止機械手腐蝕的方法。
背景技術
在集成電路的制造過程中,晶圓需要經過多個工藝過程,需要在不同的腔室內進行流轉,其中,傳輸腔室主要用于將晶圓傳輸到工藝腔室以進行工藝反應,工藝后再將晶圓傳輸到其它工藝腔室或裝載腔中。當將晶圓從一個腔室轉移到相連通的另一腔室時,前一腔室中的生成物或者殘留在晶圓表面、參與工藝反應的氣體會隨著機械手擴散到晶圓被轉移到的腔室中。尤其是手動取放晶圓時,每次在取片的時候都需要打開腔室蓋體,這樣空氣中的水汽就會隨著取片的過程進入到晶圓被轉移到的腔室內,若腔室中存在氯氣或者溴化氫等酸性工藝氣體,這些工藝氣體被帶到晶圓被轉移到的腔室中后,與空氣中的水汽反應的生成物會腐蝕晶圓被轉移到的腔室內的一些零部件,如機械手的導軌、絲杠等。
現有技術中,為了增強傳輸腔室內零部件的防腐蝕性,通常會在零部件表面鍍防腐蝕涂層,由于這些零部件在選材時要兼顧硬度及易加工性能等因素,在防腐蝕涂層這一部分通常會選擇鍍金屬涂層。
但是,對于集成電路行業,多余的金屬可能會對整個工藝鏈造成金屬污染,從而影響產品質量。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種傳輸裝置、傳輸腔室及防止機械手腐蝕的方法。
為實現本發明的目的而提供一種傳輸裝置,包括機械手和輸送氣路;
所述機械手用于傳輸晶圓;
所述輸送氣路的出氣端設置在所述機械手的外表面上,或者位于所述機械手的附近,用以通過輸出保護氣體,以在所述機械手周圍形成氣體保護層。
可選地,所述機械手為機械手;
所述輸送氣路包括多個出氣孔和主路,其中,多個所述出氣孔的出氣端分布在所述機械手的至少一側的外表面上;所述主路與各個所述出氣孔的進氣端連接,所述主路的進氣端與氣源連接。
可選地,所述機械手包括機械手臂和位于其下方,用于驅動所述機械手臂移動的驅動裝置,其中,多個所述出氣孔分別分布在所述機械手臂和所述驅動裝置彼此相對的兩個表面上。
可選地,所述主路包括第一氣路和第二氣路,其中,所述第一氣路為設置在所述驅動裝置的內部的第一氣體通道,所述第一氣體通道與分布在所述驅動裝置中的各個所述出氣孔連通,所述第一氣體通道的進氣端與所述氣源連接;
所述第二氣路包括位于所述機械手臂外部的柔性管路和設置在所述機械手臂中的第二氣體通道,所述第二氣體通道與分布在所述機械手臂中的各個所述出氣孔連通;所述柔性管路的兩端分別與所述第一氣體通道和所述第二氣體通道連通。
可選地,所述輸送氣路位于所述機械手的至少一側的多根進氣管,用于朝向所述機械手輸出所述保護氣體。
可選地,所述輸送氣路還包括主路氣管,所述主路氣管與各根所述進氣管連接,且所述主路氣管的進氣端與氣源連接。
可選地,所述保護氣體包括惰性氣體或者氮氣。
為實現本發明的目的而提供一種傳輸腔室,包括上述的傳輸裝置。
可選地,還包括檢測單元、控制單元和設置在所述輸送氣路上的通斷開關,其中,
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





