[發明專利]像素單元、像素結構及其制作方法在審
| 申請號: | 201910600943.0 | 申請日: | 2019-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN110364556A | 公開(公告)日: | 2019-10-22 |
| 發明(設計)人: | 王坤 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 子像素 像素單元 矩形邊界 像素結構 像素 邊緣鋸齒 發光效率 開口率 彩邊 制作 | ||
1.一種像素單元,包括排列成多邊形的第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第三子像素設置在所述多邊形的矩形邊界內,所述第一子像素和所述第二子像素分別設置在所述矩形邊界的兩側,其中所述第三子像素的像素面積大于所述第一子像素和所述第二子像素的像素面積,所述第一子像素為紅色,所述第二子像素為綠色,所述第三子像素為藍色。
2.如權利要求1所述像素單元,其特征在于,所述多邊形的形狀包括正六邊形、正八邊形或正十邊形。
3.如權利要求2所述像素單元,其特征在于,當所述多邊形為所述正六邊形時,所述第一子像素和所述第二子像素為三角形,當所述多邊形為所述正八邊形時,所述第一子像素和所述第二子像素為梯形,當所述多邊形為所述正十邊形時,所述第一子像素和所述第二子像素為多邊形。
4.如權利要求2所述像素單元,其特征在于,還包括鄰接在所述多邊形外邊界的第四子像素,當所述多邊形為所述正八邊形或所述正十邊形時,所述第四子像素連接在所述第三像素一側的外邊界上,其中所述第四子像素為白色。
5.如權利要求1所述像素單元,其特征在于,還包括分別間隔所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的像素定義矩陣,其中所述像素定義矩陣為黑色。
6.一種像素結構,包括多個如權利要求1所述的像素單元,各所述像素單元包括分別間隔所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的像素定義矩陣,各所述像素單元在縱向及橫向上均沿直線排列,其中所述多邊形包括正六邊形、正八邊形或正十邊形。
7.如權利要求6所述像素結構,其特征在于,當各所述多邊形為所述正六邊形時,各所述像素單元連接成無縫隙的所述像素結構,當各所述多邊形為所述正八邊形時,多個第四子像素圍成矩形且設置在各所述像素單元的外邊界上,當各所述多邊形為所述正十邊形時,多個第四子像素圍成三角形且設置在各所述像素單元的外邊界上。
8.一種像素結構的制作方法,包括以下步驟:
形成多邊形的多個像素單元,各所述像素單元內分別定義第一開口面積、第二開口面積和第三開口面積;
使用具有多個第一蒸鍍孔的第一精細金屬掩模板,對應各所述第一開口面積并通過蒸鍍或噴墨打印形成第一子像素;
使用具有多個第二蒸鍍孔的第二精細金屬掩模板,對應各所述第二開口面積并通過蒸鍍或噴墨打印形成第二子像素;及
使用具有多個第三蒸鍍孔的第三精細金屬掩模板,對應各所述第三開口面積并通過蒸鍍或噴墨打印形成第三子像素,
其中各所述第三子像素形成在所述多邊形的矩形邊界內,且各所述第一子像素和各所述第二子像素分別形成在所述矩形邊界的兩側,各所述第三子像素的像素面積大于各所述第一子像素和各所述第二子像素的像素面積,所述第一子像素為紅色,所述第二子像素為綠色,所述第三子像素為藍色。
9.如權利要求8所述結構的制作方法,其特征在于,在形成所述多邊形的各所述像素單元的步驟中,還包括分別形成在各所述第一子像素、各所述第二子像素和各所述第三子像素的像素定義矩陣,其中所述多邊形包括正六邊形、正八邊形或正十邊形。
10.如權利要求9所述結構的制作方法,其特征在于,當所述多邊形為所述正八邊形或所述正十邊形時,多個第四子像素形成在各所述像素單元的外邊界上,其中所述第四子像素為白色,所述像素定義矩陣為黑色。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





