[發明專利]一種抗返回光全光纖器件

有效

• 申請號: 201910599009.1
• 申請日: 2019-07-04
• 公開（公告）號: CN110323660B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 孫偉;姚之圃;朱永剛;郭潔;閻權;潘超;宋君;嚴勇虎;陳偉
• 申請（專利權）人: 江蘇亨通光纖科技有限公司;江蘇亨通光電股份有限公司
• 主分類號: H01S3/067
• 分類號: H01S3/067
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 李婭

1.一種抗返回光全光纖器件，其特征在于：包括傳能光纖、包層光濾除器和分束光纖，所述包層光濾除器制備在所述傳能光纖上，所述分束光纖耦合在所述傳能光纖的包層上；沿所述傳能光纖的輸出激光方向，所述包層光濾除器和分束光纖依次設置；所述分束光纖用于導出傳能光纖作用于目標物，被目標物反射的返回光，所述分束光纖的纖芯數值孔徑大于所述傳能光纖的纖芯數值孔徑；所述包層光濾除器通過破壞所述傳能光纖包層的光束全反射 條件來濾除所述返回光。

2.如權利要求1所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述分束光纖的返回光輸出端配置有石英端帽，所述石英端帽上設有增透膜，所述增透膜用于防止菲涅爾反射的返回光進入所述分束光纖中。

3.如權利要求2所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述石英端帽的輸出端配置有吸收體，所述吸收體用于吸收石英端帽輸出的返回光。

4.如權利要求1所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述分束光纖與傳能光纖耦合部位設有封裝體，所述封裝體用于散熱和封裝保護。

5.如權利要求1～4任一項所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述分束光纖至少配置有兩根，多根的所述分束光纖均耦合在位于傳能光纖相同位置的包層上，或者多根的所述分束光纖耦合在位于傳能光纖不同位置的包層上。

6.如權利要求5所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述分束光纖為單包層光纖或者雙包層光纖。

7.如權利要求1所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述包層光濾除器通過腐蝕工藝、CO₂激光器包層表面加工工藝、粒子束束能加工工藝中的其中一種制備；通過以上工藝處理使得包層表面物理結構改變破壞全反射條件而實現剝離包層光。

8.如權利要求1或7所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述包層光濾除器的外側設有封裝結構，所述封裝結構用于封裝保護、導光和散熱。

9.如權利要求1所述的抗返回光全光纖器件，其特征在于：所述傳能光纖能夠耐受萬瓦量級的激光能力，其纖芯直徑不低于10um。