[發明專利]密封用片和電子元件裝置的制造方法在審
| 申請號： | 201910594536.3 | 申請日： | 2019-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN110676230A | 公開（公告）日： | 2020-01-10 |
| 發明（設計）人： | 土生剛志;大原康路;清水祐作;飯野智繪 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11021 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 曹陽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 密封層 基板 電子元件裝置 線膨脹系數 面接觸 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種密封用片，其特征在于，其以形成將電子元件進行密封的密封層的方式加以使用，所述電子元件以與基板的厚度方向一個面相對的方式進行安裝，所述密封層在將所述電子元件進行密封時，與所述基板中的不與所述電子元件相對的所述厚度方向一個面接觸，
所述密封用片的厚度T為0.25mm以上且小于0.50mm，
所述密封用片的所述厚度T與所述密封層的線膨脹系數α的乘積為8×10－6mm/℃以下，
其中，所述厚度T的單位為mm，所述線膨脹系數α的單位為1/℃。
2.一種電子元件裝置的制造方法，其特征在于，使用權利要求1所述的密封用片，將電子元件密封。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社，未經日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910594536.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體封裝件
- 下一篇：一種FCBGA封裝結構及其制作方法
