[發明專利]一種防止玻化磚空鼓脫落的后處理方法

在審

• 申請號: 201910593930.5
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN110284727A
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 羅仲亞;嚴兆滔;陳裕鈞;王佳瑩;曹漢斌;張正;鐘穎思;陳煜文;黃鍇;鄉嘉雯
• 申請（專利權）人: 廣州市第二建筑工程有限公司
• 主分類號: E04G23/02
• 分類號: E04G23/02
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 李德魁

本發明公開了一種防止玻化磚空鼓脫落的后處理方法，包括以下步驟：S5、在玻化磚的接縫位置對被玻化磚裝飾的墻體進行打孔操作，以形成若干孔洞；S6、在所述孔洞內設置膨脹膠粒，其中，所述膨脹膠粒的長度值小于或等于所述孔洞的深度值；S7、設置緊固件；S8、設置固定件，所述固定件包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件與所述第二固定件之間為可拆卸連接；通過緊固件穿過所述通孔并連接所述膨脹膠粒，以固定所述第一固定件；通過將所述第二固定件連接所述第一固定件，以實現所述第二固定件緊貼所述玻化磚的表面安裝。本發明可以有效而便捷地修補已經脫落的玻化磚，而且可以防止瓷磚隨著時間繼續脫落，避免安全隱患。

技術領域

本發明屬于墻面裝修技術領域，具體涉及一種防止玻化磚空鼓脫落的后處理方法。

背景技術

現有技術上，一些自有物業在裝修一段時間后，樓梯間墻面的瓷磚會陸續出現空鼓、脫落的現象。國家標準將吸水率≤0.5％的劃分為瓷質磚，吸水率≥10％的劃分為陶質磚。而物業墻面使用的玻化磚通常為瓷質磚的一種，玻化磚的吸水率小于0.1％，且粘貼面多光滑無孔，僅靠水泥進行粘貼時，粘結力較小，難以粘牢，經過一段時間后即會容易發生空鼓、脫落的現象。

為克服上述問題，現有技術上也提出了一些方案，例如：

1、問題瓷磚拆除后用改性砂漿修補：瓷磚粘結材料使用改性砂漿進行修補，在普通水泥砂漿中增加高分子聚合物，可以提高柔韌性，從而提高砂漿適應形變的能力，改善傳統水泥砂漿的性能。

2、問題瓷磚拆除后用孔隙多的背紋玻化磚替換：使用方格紋、凹凸紋、條形紋等背紋結構的瓷磚進行修補，帶有背紋結構的瓷磚提高孔隙率，有助于瓷磚界面和砂漿的結合。

然而，方案1中，對脫落的瓷磚進行修補時，需要重新配合砂漿，一方面，加入的高分子材料成本較高；另一方面，將脫落瓷磚的舊砂漿清理干凈比較困難，會留有殘余，難以與新砂漿粘牢固，而且，只將脫落的瓷磚重新抹漿可能會難以與周圍的瓷磚較好的結合。方案2中，用具有高空隙率背紋的瓷磚進行替代時，同樣需要保證新的瓷磚與原有瓷磚的圖案相似，否則會影響整體美觀性，成本同樣較高，而且也較難與周圍瓷磚結合。

上述兩種方案在修補后的整體性較差，且工序較復雜，成本較高；而且僅對已出現問題的瓷磚進行修補，其他未修補的部位依然有繼續脫落的可能。

發明內容

為了解決上述問題，本發明旨在提供一種防止玻化磚空鼓脫落的后處理方法，可以有效而便捷地修補已經脫落的玻化磚，而且可以防止瓷磚隨著時間繼續脫落，避免安全隱患。

為實現上述目的，本發明按以下技術方案予以實現：

一種防止玻化磚空鼓脫落的后處理方法，包括以下步驟：

S5、在玻化磚的接縫位置對被玻化磚裝飾的墻體進行打孔操作，以形成若干孔洞；

S6、在所述孔洞內設置膨脹膠粒，其中，所述膨脹膠粒的長度值小于或等于所述孔洞的深度值；

S7、設置緊固件，其中，所述緊固件的一端設置有用于與所述膨脹膠粒配合連接的螺絲釘結構，所述緊固件的另一端設置有凸起結構，所述凸起結構的徑寬值大于所述螺絲釘結構的最大徑寬值；

S8、設置固定件，所述固定件包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件與所述第二固定件之間為可拆卸連接；其中，所述第一固定件上設置有供所述緊固件穿過的通孔，所述通孔的徑寬值小于所述凸起結構的徑寬值，所述第二固定件的徑寬值大于所述孔洞的徑寬值；通過緊固件穿過所述通孔并連接所述膨脹膠粒，以固定所述第一固定件；通過將所述第二固定件連接所述第一固定件，以實現所述第二固定件緊貼所述玻化磚的表面安裝。

作為優選，所述第一固定件為一墊圈，所述墊圈與所述第二固定件螺紋連接。