[發明專利]用于標記電子設備的受控燒蝕和表面修飾

有效

• 申請號: 201910593173.1
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN110666360B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: M·S·納什奈爾;P·N·盧塞爾-克拉克
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: B23K26/364
• 分類號: B23K26/364;B23K26/70
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務所 11602
• 代理人: 陳新;吳麗麗

1.一種電子設備，所述電子設備包括設備部件，所述設備部件包括：

金屬基板；

涂層，所述涂層沿所述金屬基板的至少前表面形成并且包括：

第一層，所述第一層設置在所述金屬基板的所述前表面上并且包括聚合物粘合劑和散布在所述聚合物粘合劑內的無機顏料顆粒；和

第二層，所述第二層設置在所述第一層上并且包括限定所述電子設備的外表面的至少一部分的透明聚合物；和

標記，所述標記沿所述電子設備的所述外表面形成并且包括激光形成的浮雕特征部，所述浮雕特征部限定延伸穿過所述涂層并且延伸到所述金屬基板中的凹陷部并且具有：

至少一個凹陷壁，所述至少一個凹陷壁部分地限定所述標記的輪廓；和

凹陷標記特征部，所述凹陷標記特征部限定所述凹陷部的底部并且包括形成在所述金屬基板中的凹槽。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其中：

所述凹陷標記特征部包括形成在所述金屬基板上的氧化物層；以及

所述凹陷標記特征部的顏色至少部分地歸因于所述氧化物層的厚度。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其中：

所述凹槽限定一對凹槽壁；并且

所述激光形成的浮雕特征部還包括：

第一金屬氧化物層，所述第一金屬氧化物層沿所述一對凹槽壁的第一壁延伸并且具有部分地限定第一顏色的第一厚度；和

第二金屬氧化物層，所述第二金屬氧化物層沿所述一對凹槽壁的第二壁形成，具有不同于所述第一厚度的第二厚度并且部分地限定第二顏色。

4.根據權利要求3所述的電子設備，其中，所述凹陷標記特征部的外觀顏色歸因于所述第一顏色和所述第二顏色的組合效應。

5.根據權利要求3所述的電子設備，其中：

所述凹槽呈v形；以及

所述第一壁和所述第二壁之間限定的角度從約60度至約120度。

6.根據權利要求1所述的電子設備，其中，所述凹槽的寬度為所述凹陷標記特征部的寬度的80％至100％。

7.根據權利要求6所述的電子設備，其中所述凹槽的深度小于500μm。

8.根據權利要求1所述的電子設備，其中：

所述凹陷標記特征部包括沿所述金屬基板的所述前表面的紋理；以及

所述紋理至少部分地限定所述凹陷標記特征部的反射率。

9.一種電子設備，所述電子設備包括設備部件，所述設備部件包括：

金屬材料；

多層涂層，所述多層涂層形成在所述金屬材料的表面上并且包括：

第一層，所述第一層設置在所述金屬材料的所述表面上并且包括粘合劑和散布在所述粘合劑內的顏料顆粒；和

第二層，所述第二層設置在所述第一層上并且包括透明聚合物；和

標記，所述標記形成到所述多層涂層中并且包括：

第一凹陷標記特征部，所述第一凹陷標記特征部沿所述金屬材料的所述表面并且在視覺上不同于所述多層涂層；和

激光形成的浮雕特征部，所述浮雕特征部具有：

凹陷壁，所述凹陷壁部分地限定延伸穿過所述多層涂層的所述第一層和所述第二層的凹陷部；和

第二凹陷標記特征部，所述第二凹陷標記特征部限定形成在所述金屬材料中的凹槽，所述凹陷壁和所述凹槽中的每一者至少部分地圍繞所述第一凹陷標記特征部。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其中：

所述第一凹陷標記特征部還包括沿所述金屬材料的所述表面形成的金屬氧化物層；以及

所述第一凹陷標記特征部具有至少部分地由所述金屬氧化物層的厚度限定的標記顏色。