[發明專利]一種ESP連鑄結晶器窄面銅板母材及其加工方法、ESP連鑄結晶器窄面銅板

有效

• 申請號: 201910592083.0
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110218903B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 朱書成;趙家亮;黃國團;王碩;馬超;王希彬
• 申請（專利權）人: 西峽龍成特種材料有限公司
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;B22D11/059
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 覃蛟

1.一種ESP連鑄結晶器窄面銅板母材，其特征在于，包括如下質量含量的化學成分：97.05-98.66wt％的Cu、1.0-2.2wt％的Ni、0.12-0.3wt％的Zr、0.2-0.4wt％的Be以及0.02-0.05wt％的Mg；

所述ESP連鑄結晶器窄面銅板母材經以下步驟得到：混合提供Cu、Ni、Be、Zr以及Mg的合金材料，然后依次進行真空熔煉、真空鑄錠、熱鍛、固溶、冷作硬化以及時效處理；

真空熔煉的溫度為1350-1410℃；真空熔煉的真空度小于等于60Pa；熱鍛的始鍛溫度為900-920℃，終鍛溫度為600-650℃，熱鍛的加熱時間為2.5-3h。

2.根據權利要求1所述的ESP連鑄結晶器窄面銅板母材，其特征在于，包括如下質量含量的化學成分：97.35-98.12wt％的Cu、1.5-2.0wt％的Ni、0.15-0.2wt％的Zr、0.2-0.4wt％的Be以及0.03-0.05wt％的Mg。

3.根據權利要求1或2所述的ESP連鑄結晶器窄面銅板母材，其特征在于，ESP連鑄結晶器窄面銅板母材的電導率為40-45S/m，IACS為72-76％，導熱率為320-330W/(m·k)；

屈服強度為480-520MPa，硬度為HB160-200，軟化溫度為580-600℃，再結晶溫度為680-720℃。

4.根據權利要求3所述的ESP連鑄結晶器窄面銅板母材，其特征在于，ESP連鑄結晶器窄面銅板母材的電導率 率為43S/m，IACS為74％，導熱率為325W/(m·k)；

屈服強度為500MPa，硬度為HB180，軟化溫度為590℃，再結晶溫度為700℃。

5.根據權利要求1至4任一項所述的ESP連鑄結晶器窄面銅板母材的加工方法，其特征在于，時效處理是于500-530℃的條件下處理3-5h。

6.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于，真空鑄錠的溫度為1250-1280℃；真空鑄錠的真空度小于等于60Pa。

7.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于，熱鍛按照先沿長向，后沿厚度方向的順序進行鍛打。

8.根據權利要求7所述的加工方法，其特征在于，熱鍛的變形量為25-30mm。

9.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于，固溶溫度為870-890℃，固溶時間為1-2h。

10.根據權利要求9所述的加工方法，其特征在于，固溶時，銅板冷卻下水前，冷卻水溫度不超過30℃，銅板從出爐到下水之間的時間不超過60s。

11.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于，冷作硬化過程中冷作變形率為15-35％。

12.根據權利要求11所述的加工方法，其特征在于，冷作硬化過程中單次下軋量為1-2mm。

13.一種ESP連鑄結晶器窄面銅板，其特征在于，ESP連鑄結晶器窄面銅板由如權利要求1至4任一項所述的ESP連鑄結晶器窄面銅板母材制得。