[發明專利]半導體封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201910591921.2
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110391143A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 楊志強
• 申請（專利權）人: 東莞鏈芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃廣龍

1.一種半導體封裝方法：包括：

提供一封裝載板(100)，所述封裝載板(100)至少一表面設置有可剝離金屬材料和封裝材料的第一表面(110)；

在所述第一表面(110)上形成一圖案化掩膜層(200)，所述圖案化掩膜層(200)具有多個暴露所述第一表面(110)的開口(210)；

在所述圖案化掩膜層(200)上形成一金屬層(300)，至少部分所述金屬層(300)填充開口(210)；

去除所述圖案化掩膜層(200)，形成駐島(310)及引腳(320)；

在所述駐島(310)上設置芯片(400)；

設置連接所述芯片(400)焊點和所述引腳(320)的引線(500)。

2.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于：還包括：

形成封裝膠體600，覆蓋所述載板(100)的第一表面(110)、覆蓋設置在所述第一表面(110)上的駐島(310)、引腳(320)、芯片(400)以及引線(500)。

3.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于：還包括：

對封裝載板(100)第一表面(110)進行氧化處理，以降低表面親和力。

4.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于：

所述圖案化掩膜層(200)為放置在封裝載板(100)第一表面(110)上的絲網印刷模板。

5.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于：

所述各駐島(310)之間、各引腳(320)之間、駐島(310)與引腳(320)之間相互獨立。

6.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于：

所述各引腳(320)陣列可以為不規則排布。

7.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于：

所述去除所述圖案化掩膜層(200)，形成駐島(310)及引腳(320)后，還包括對所述駐島(310)及引腳(320)進行燒結。

8.如權利要求1所述的半導體封裝方法，其特征在于：

采用焊線工藝連接所述芯片(400)焊點和所述引腳(320)的引線(500)。

9.一種采用如權利要求1所述方法制造而成的半導體封裝結構。

10.一種采用如權利要求2所述方法制造而成的半導體封裝結構。