[發(fā)明專利]一種電平轉(zhuǎn)換電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910589321.2
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110299908B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林艷華
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江大華技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H03K19/0175
• 分類號: H03K19/0175;H03K19/018;H03K19/0185;H03K19/003
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發(fā)明公開了一種電平轉(zhuǎn)換電路，涉及電平轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中用轉(zhuǎn)換電路實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換時，存在高溫下半導(dǎo)體器件溫漂引起的漏電流偏大，使高電平傳輸?shù)碾妷浩x芯片的閾值要求，進(jìn)而對芯片造成損壞或者無法識別高電平的問題，該電路包括電平轉(zhuǎn)換模塊、參考電壓模塊和溫漂補償模塊，其中：所述電平轉(zhuǎn)換模塊的第一端連接第一電壓端，第二端分別與參考電壓模塊、溫漂補償模塊和第二電壓端連接；所述溫漂補償模塊還與第三電壓端連接，用于在第一電壓端/第二電壓端提供高電平電壓時，根據(jù)所述第三電壓端提供的第三電壓提供補償電流，補償所述第二電壓端/第一電壓端向參考電壓模塊產(chǎn)生的漏電流。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電平轉(zhuǎn)換技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電平轉(zhuǎn)換電路。

背景技術(shù)

不同的IC在信號傳輸時，由于高電平的電壓不同，通常需要增加電平轉(zhuǎn)換電路。

如圖1和圖2所示為目前常用的電平轉(zhuǎn)換電路，圖1和圖2中的箭頭方向為電流方向。

根據(jù)圖1可得不同支路電壓之間的關(guān)系為(V_out＝V₂–I₂×R₂)，根據(jù)節(jié)點電流法可知圖1中不同支路的電流間的關(guān)系為(I₁+I₂＝I_L)，圖2中不同支路的電流間的關(guān)系為(I₂+I_L＝I₁)；

通常情況下，I_L的值接近于0，在傳輸高電平時，理想情況下I₁是等于0的，因此I₂約等于I_L，因此(V_out＝V₂–I_L×R₂≈V₂)；

高電平傳輸時，開關(guān)管是截止的，因此I₁一般是漏電流(即出現(xiàn)電流反向流動的情況)，正常情況下，漏電流I₁是非常小的，所以高電平傳輸時V_out和V₂的值十分接近。然而半導(dǎo)體器件普遍存在溫漂，高溫時的漏電流是指數(shù)倍增長的，這時I₁的影響無法忽略。

若傳輸高電平時，I₁出現(xiàn)異常變大的情況，圖1中，由于I₁大于I_L，I₂的電流方向會與圖1中箭頭標(biāo)注的方向相反，此時(V_out＝V₂+(I₁–I_L)×R₂≈V₂+I₁×R₂)，其結(jié)果大于V₂，即出現(xiàn)了輸出電壓V_out超過了參考電壓V₂的情況；圖2的情況和圖1類似，(V_out＝V₂–(I₁–I_L)×R₂≈V₂–I₁×R₂)，其結(jié)果小于V₂，若I₁×R₂很大，則會出現(xiàn)輸出電壓V_out比參考電壓V₂小很多的情況。而電路板在電平傳輸時，對高電平的電壓值是有上限和下限要求，超過上限有損壞芯片的風(fēng)險，低于下限則有無法識別高電平的風(fēng)險；

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中用轉(zhuǎn)換電路實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換時，高溫下半導(dǎo)體器件溫漂引起的漏電流偏大，使高電平傳輸?shù)碾妷浩x芯片的閾值要求，進(jìn)而對芯片造成損壞或者無法識別高電平的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電平轉(zhuǎn)換方法及電路，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中用轉(zhuǎn)換電路實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換時，存在高溫下半導(dǎo)體器件溫漂引起的漏電流偏大，使高電平傳輸?shù)碾妷浩x芯片的閾值要求，進(jìn)而對芯片造成損壞或者無法識別高電平的問題。