[發明專利]一種校準報警信息的方法、裝置、計算機存儲介質及終端

在審

• 申請號: 201910588617.2
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110379142A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 閆鳳娟;郝曉東;韓曉晶;李琳;周清
• 申請（專利權）人: 大唐微電子技術有限公司
• 主分類號: G08B29/18
• 分類號: G08B29/18;G08B29/24
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 凌齊文;龍洪

一種校準報警信息的方法、裝置、計算機存儲介質及終端，包括：對各待校準芯片：按照預設配置策略，逐次配置待校準芯片的擬定報警溫度為理論報警溫度之一；根據配置擬定報警溫度后待校準芯片在預設標準報警溫度中的報警狀態，確定待校準芯片的實際報警溫度。本發明實施例通過遍歷處理確定了各芯片的實際報警溫度，解決了芯片報警溫度的離散性問題，提升了芯片的質量。

技術領域

本文涉及但不限于電子電路技術，尤指一種校準報警信息的方法、裝置、計算機存儲介質及終端。

背景技術

一些芯片的安全組件中包括高低溫檢測(TD)、高低壓檢測(VD)、光檢測(LD)等模塊；其中，高低溫檢測模塊一般由模擬電路實現，高低溫檢測模塊包含相應的高溫報警溫度(相關技術中，報警溫度也稱為報警點)和低溫報警溫度(例如、高溫報警溫度為+85℃，低溫報警溫度為-40℃)。

當前芯片的報警溫度主要是結合理論報警值和樣本測試值確定的固定值。固定值可以通過以下步驟確定：選出預設數量的樣本芯片后，為各樣本芯片設置相同的理論報警值；將所有樣本芯片放置于測試報警溫度的高溫箱(或低溫箱)內；高溫檢測時，控制溫度檢測箱的溫度從當前實際溫度逐漸升溫至最高的理論報警溫度；低溫檢測時，控制溫度檢測箱從當前實際溫度逐漸降溫至最低的理論報警溫度；分別統計高溫檢測和低溫檢測時，各溫度對應的報警芯片個數；將高溫檢測過程中，報警芯片個數最多時的溫度確定為高溫報警的固定值，將低溫檢測過程中，報警芯片個數最多時的溫度確定為低溫報警的固定值。由于參考電壓、制造工藝等影響，芯片的報警溫度容易出現離散性問題，即設置報警溫度后芯片可以發生以下現象：在低于高溫報警溫度時就發生報警；在高于高溫報警溫度時不報警；在高于低溫報警溫度時就發生報警；在低于低溫報警溫度時不報警。芯片報警溫度的離散性溫度會造成芯片運行錯誤或發生安全事故。

針對上述問題，相關技術中主要通過修改掩模版和優化TD模塊設計的方式縮小報警溫度的誤差范圍；但修改掩模版和優化TD模塊設計耗費周期長、費用高，設計風險大，還可能出現無法解決報警溫度離散性的問題。因此，如何克服芯片報警溫度的離散性問題，成為包含TD模塊的芯片的一個設計問題。

發明內容

以下是對本文詳細描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權利要求的保護范圍。

本發明實施例提供一種校準報警信息的方法、裝置、計算機存儲介質及終端，能夠解決芯片報警溫度的離散性問題。

本發明實施例提供了一種校準報警信息的方法，包括：

按照預設配置策略，逐次配置待校準芯片的擬定報警溫度為理論報警溫度之一；

根據配置擬定報警溫度后待校準芯片在預設標準報警溫度中的報警狀態，確定待校準芯片的實際報警溫度。

在一種示例性實施例中，所述實際報警溫度包括實際高溫報警溫度，所述標準報警溫度包括標準高溫報警溫度，所述確定待校準芯片的實際報警溫度包括：

逐次配置待校準芯片的擬定報警溫度為理論報警溫度之一后，所述待校準芯片在標準高溫報警溫度中發生一次或一次以上報警時，確定最低的未報警的擬定報警溫度為所述實際高溫報警溫度。

在一種示例性實施例中，所述實際報警溫度包括實際低溫報警溫度，所述標準報警溫度包括標準低溫報警溫度，所述確定待校準芯片的實際報警溫度包括：

逐次配置待校準芯片的擬定報警溫度為理論報警溫度之一后，所述待校準芯片在標準低溫報警溫度中發生一次或一次以上報警時，確定最高的未報警的擬定報警溫度為所述實際低溫報警溫度。

在一種示例性實施例中，確定待校準芯片的所述實際高溫報警溫度時，所述方法還包括：

待校準芯片的擬定報警溫度為最低的所述理論報警溫度時，如果所述待校準芯片在所述標準高溫報警溫度中不發生報警，確定所述實際高溫報警溫度確定失敗。