[發明專利]冷卻裝置和電子設備

在審

• 申請號: 201910588319.3
• 申請日: 2019-07-01
• 公開（公告）號: CN110430718A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 關明慧
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王曉晗

本公開提供了一種冷卻裝置，包括：冷卻板，所述冷卻板包括并排設置的一個或多個冷卻通道，所述冷卻通道用于流通冷卻液；其中，所述一個或多個冷卻通道中的至少一個冷卻通道中設置有變截面部分，所述變截面部分包括收縮段和擴張段，所述收縮段的通道截面的尺寸由大變小，所述擴張段的通道截面的尺寸由小變大；所述壓縮段的通道截面呈階梯狀縮小和/或所述擴大段的通道截面呈階梯狀擴大。本公開還提供了一種電子設備。

技術領域

本公開涉及一種冷卻裝置和一種電子設備。

背景技術

隨著科學技術和網絡技術的發展，用戶對電腦、服務器等電子設備的要求越來越高，電子設備承擔著大量的數據運算，在電子設備運行期間會產生熱量，在溫度較高時會影響電子設備的運行性能。為了使電子設備能夠高效地運行，需要對電子設備中的各個發熱元件進行冷卻。現有技術中，可以利用冷卻板對發熱元件進行散熱，冷卻板上設置有多條用于流經冷卻液的通道，冷卻液通過熱傳導帶走發熱元件的熱量。

在實現本公開構思的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題

冷卻板如果采用相變換熱的方式，冷卻液在吸收熱量后變為氣體時容易產生氣泡，氣泡合并會造成逆流，導致通道堵塞和器件過熱風險。

發明內容

本公開的一個方面提供了一種冷卻裝置，包括：冷卻板，所述冷卻板包括并排設置的一個或多個冷卻通道，所述冷卻通道用于流通冷卻液；其中，所述一個或多個冷卻通道中的至少一個冷卻通道中設置有變截面部分，所述變截面部分包括收縮段和擴張段，所述收縮段的通道截面的尺寸由大變小，所述擴張段的通道截面的尺寸由小變大；所述壓縮段的通道截面呈階梯狀縮小和/或所述擴大段的通道截面呈階梯狀擴大。

根據本公開的實施例，所述收縮段的通道兩側均設置有階梯狀結構，位于所述通道兩側的階梯狀結構對稱分布；所述階梯狀結構包括多級階梯，所述收縮段的階梯狀結構從通道邊緣逐級向通道中心靠近，以逐級縮小所述收縮段的通道截面的尺寸。

根據本公開的實施例，所述擴張段的通道兩側均設置有階梯狀結構，位于所述通道兩側的階梯狀結構呈對稱分布；所述階梯狀結構包括多級階梯，所述擴張段的階梯狀結構從通道中心逐級向通道邊緣靠近，以逐級擴大所述擴張段的通道截面的尺寸。

根據本公開的實施例，所述收縮段的通道截面由第一尺寸縮小為第二尺寸；所述擴張段的通道截面由所述第二尺寸恢復至所述第一尺寸；所述階梯狀結構的拐角為直角或圓角。

根據本公開的實施例，所述至少一個冷卻通道包括第一通道，所述第一通道包括等截面部分和所述變截面部分；其中，所述等截面部分的通道截面的尺寸固定，所述等截面部分和所述變截面部分交替設置。

根據本公開的實施例，所述至少一個冷卻通道包括第二通道，所述第二通道包括連續的多個所述變截面部分，所述多個變截面部分依次首尾相接。

根據本公開的實施例，所述冷卻裝置用于冷卻電子元件，所述冷卻裝置內流動的冷卻液能夠用于冷卻所述電子元件。

根據本公開的實施例，所述收縮段與所述擴張段對稱；或者所述收縮段的階梯狀結構中的階梯數量不同于所述擴張段的階梯狀結構中的階梯數量。

根據本公開的實施例，所述收縮段設置有階梯狀結構，所述壓縮段的通道截面呈階梯狀縮小，所述擴張段設置有斜坡狀結構，所述擴張段的通道截面逐漸擴大；或者所述收縮段設置有斜坡狀結構，所述壓縮段的通道截面逐漸縮小，所述擴張段設置有階梯狀結構，所述擴張段的通道截面呈階梯狀擴大。

本公開的另一個方面提供了一種電子設備，包括：電子元件；以及上述任一項所述的冷卻裝置，其中，所述冷卻裝置與所述電子元件的表面相接觸，所述冷卻裝置用于對所述電子元件散熱。

附圖說明

為了更完整地理解本公開及其優勢，現在將參考結合附圖的以下描述，其中：