[發明專利]一種低合金鋼激光-MIG電弧復合焊接的方法

在審

• 申請號: 201910587570.8
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110142511A
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 嚴春妍;李琛;江興;劉月;紀秀林
• 申請（專利權）人: 河海大學常州校區
• 主分類號: B23K26/348
• 分類號: B23K26/348;B23K26/60;B23K26/70
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 嚴曉彪;董建林

本發明公開了一種低合金鋼激光?MIG電弧復合焊接的方法，通過對低合金鋼的坡口進行加工呈Y型，并優化激光?MIG電弧復合焊接的工藝參數，增大了焊縫的深寬比，使焊接質量得到進一步提高；為得到具有更大深寬比的焊縫提供了理論支持，提高了低合金鋼的焊接質量及焊接生產效率。本發明的焊接方法，具有快速加熱、快速冷卻，獲得的組織細密、硬度高、耐磨性能好等特點；其工藝簡單，易實施，有效提高焊接質量，基于現有的焊接工藝改進成本低，具有很強的實用性和廣泛的適用性。

技術領域

本發明涉及一種低合金鋼的焊接方法，具體涉及一種低合金鋼激光-MIG電弧復合焊接的方法，屬于材料焊接技術領域。

背景技術

由于低合金鋼的強度高、韌性好，在工業領域應用廣泛，故其焊接技術也受到了極大的關注。當前，主要采用傳統的埋弧焊和氣體保護焊來進行低合金鋼的焊接，由于其焊接熱輸入大、焊后變形大、易產生各類缺陷，故已經逐漸被更為高效的激光焊接所取代。

近年來，發展起來的激光-MIG(Metal inert gas welding,MIG)復合焊技術在提高焊接質量、簡化焊接程序、縮短焊接時間等方面優勢明顯，具有焊接速度快，接頭質量好的優點，適合全位置焊接，焊后接頭的強度非常高。

但由于激光電弧復合焊接時容易產生氣孔、咬邊等缺陷，故對焊件的坡口間隙有嚴格要求。同時，影響激光-電弧復合焊主要的工藝參數(參數主要包含激光功率、焊接速度、電流電壓、離焦量、光絲間距、保護氣體等)眾多，對這些參數的研究能改善復合焊的工藝，為探索焊接試驗時熔池狀態和焊縫成型有非常重要的作用。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種提高焊接質量，獲得更大深寬比的焊縫的低合金鋼激光-MIG電弧復合焊接的方法。

為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案：

一種低合金鋼激光-MIG電弧復合焊接的方法，包括以下步驟：

S1、坡口加工:在低合金鋼的待焊部位加工出Y型坡口，且該坡口帶有間隙a和鈍邊h；

S2、設定焊接參數:包括激光功率、焊接電壓、焊接電流、焊接速度；

S3、清潔待焊部位的表面后，于坡口內進行激光-MIG電弧復合焊接。

上述步驟S1中的坡口角度θ取20～40°。

上述步驟S1中的間隙寬度a取0.3～0.7mm。

上述步驟S1中的鈍邊厚度h取6～10mm。

上述步驟S2中激光功率為4～6kW，焊接電壓為20～22V，焊接電流為220～280A，焊接速度為0.5～0.8m/min。

上述步驟S3中的焊接過程中的光絲間距為2～4mm。

上述步驟S3中的焊接過程中的離焦量為-3～-1mm。

本發明的有益之處在于：

本發明的一種低合金鋼激光-MIG電弧復合焊接的方法，通過對低合金鋼的坡口進行加工呈Y型，并優化激光-MIG電弧復合焊接的工藝參數，增大了焊縫的深寬比，使焊接質量得到進一步提高；為得到具有更大深寬比的焊縫提供了理論支持，提高了低合金鋼的焊接質量及焊接生產效率。

本發明的焊接方法，具有快速加熱、快速冷卻，獲得的組織細密、硬度高、耐磨性能好等特點；其工藝簡單，易實施，有效提高焊接質量，基于現有的焊接工藝改進成本低，具有很強的實用性和廣泛的適用性。

附圖說明

圖1是本發明的流程示意圖；

圖2是本發明實施例中焊件的坡口形貌圖；