[發明專利]一種晶圓干燥裝置

在審

• 申請號: 201910587544.5
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110197804A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 王友軍;李懷陽;花寧;隋鎂深;孔敏;徐肖飛
• 申請（專利權）人: 中建材衢州金格蘭石英有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 衢州維創維邦專利代理事務所(普通合伙) 33282
• 代理人: 劉奇

本發明屬于工業生產技術領域，具體涉及一種晶圓干燥裝置。由FFU本體、排風系統、清洗花籃、排水底板和旋轉平臺組成，所述的排風系統由開設在FFU本體左右兩側面和底面上的排風口，以及設置在排風口上的風機組成；所述的排水底板設置在FFU本體底部，排水底板采用鏤空設計；所述的清洗花籃底部卡設在旋轉平臺上。設備投資較小，能源消耗少，無有毒有害物質使用，安全無害，操作簡便，可用于院校科研、企業研發，同時使用不受晶圓尺寸大小與產品厚度影響。

技術領域

本發明屬于工業生產技術領域，具體涉及一種晶圓干燥裝置。

背景技術

晶圓(Wafer)是隨半導體、光學等領域高新技術的發展而出現的一種新產品。硅晶圓是常見半導體集成電路的主要材料，另有不同材料的玻璃晶圓(如石英玻璃晶圓、高硼硅玻璃晶圓等)可用于微機電元件(MEMS)、CMOS、CCD傳感器、微波電路以及各類光學、激光器件的加工制造當中。在晶圓的使用和制備過程中，清洗以及清洗后的干燥都是不可缺少的環節。現有技術中，常見的晶圓干燥方法主要包括以下三種：

(1)氣體吹干法：此方法需要潔凈程度高的氣體(如高純氮氣、氬氣)對晶圓表面進行吹干，成本消耗大，氣體制備、儲存需要裝置復雜，占用空間大。

(2)IPA干燥法：此方法需要使用高純異丙酮，有毒性、易爆炸，高純異丙醇儲存、制備裝置復雜，員工操作時需要做好多層防護。

(3)離心甩干法：此方法同樣需要高純氣體(如高純氮氣、氬氣)氣氛，設備投資較高、對于尺寸較大、厚度較薄的晶圓甩干時容易破裂。

隨著半導體日益向小型化、集成化的方向發展，晶圓的市場需求也向尺寸更大、厚度更薄的產品種類偏移。尺寸的增大和厚度的減少降低了晶圓強度，使得晶圓的干燥難度不斷增加。對于大尺寸超薄晶圓的干燥，離心甩干法和氣體吹干法都難以適用。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題是大尺寸超薄石英玻璃晶圓的干燥問題，同時開發一種投資小、消耗少、節約、安全無污染的晶圓干燥裝置。

本發明是通過如下技術方案來實現的：

一種晶圓干燥裝置，由FFU本體、排風系統、清洗花籃、排水底板和旋轉平臺組成，其特征在于，所述的排風系統由開設在FFU本體左右兩側面和底面上的排風口，以及設置在排風口上的風機組成；所述的排水底板設置在FFU本體底部，排水底板采用鏤空設計；所述的清洗花籃底部卡設在旋轉平臺上，清洗花籃上部穿過排水底板設置在FFU本體內部；旋轉平臺底部還設有防水振子；FFU本體內壁上還設有紅外線加熱燈、溫度測量裝置和氣氛測量裝置；FFU本體一側開設有窗口。

所述的紅外線加熱燈為8-20組石英紅外燈。

所述的清洗花籃底部設有卡扣和卡槽，所述的旋轉平臺上設有深槽，清洗花籃通過卡槽、卡扣和深槽設置在旋轉平臺上。

所述的旋轉平臺為鏤空結構。

所述的窗口通過滑軌設置在設備本體上，窗口外設置有窗簾，所述的窗簾由具有隔溫、隔熱、隔光功能的材料制成。

所述的FFU本體上還設有控制器，所述的控制器用于設定并控制旋轉平臺的轉速和振動頻率、紅外線加熱燈的工作數量和風機的啟停。

所述的旋轉平臺底部設有用于帶動旋轉平臺轉動的轉動軸。

所述的窗口開設在紅外線加熱燈相對一側的FFU本體上。

所述的FFU為風機過濾機組。

所述的氣氛測量裝置為粒子計數器。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

(1)設備投資較小，能源消耗少，無有毒有害物質使用，安全無害，操作簡便，可用于院校科研、企業研發。