[發明專利]一種嵌入式計算機電路板封裝材料

在審

• 申請號: 201910586575.9
• 申請日: 2019-07-01
• 公開（公告）號: CN110373117A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 張呈宇
• 申請（專利權）人: 重慶財經職業學院
• 主分類號: C09J4/06
• 分類號: C09J4/06;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種嵌入式計算機電路板封裝材料，由固體聚硫橡膠、聚氨酯壓敏膠、硅砂、碳酸二甲酯、玻璃粉、環氧樹脂、乙酸乙烯酯、聚氧乙烯胺、聚苯乙烯、二甲基乙醇胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯蠟制成。按比例將各組分進行混合，裝入容器中加熱至130?140度融化，將待封裝的電路板放置于模具中，將融化后的物料填充模具，將電路板包覆于內，待冷卻定型后即完成封裝。與現有技術相比，本發明組分的材料將計算機電路板封裝，使電路板不再受灰塵的影響，此外，封裝材料具有屏蔽性能，防止電磁波干擾，且具有絕緣導熱性能，利于電路板散熱，保證計算機能夠長時間運行，具有推廣應用的價值。

技術領域

本發明涉及一種計算機硬件領域，尤其涉及一種嵌入式計算機電路板封裝材料。

背景技術

計算機由多個電路板組成，電路板有陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。而計算機的電路板一般裸露在外，電路板上落入灰塵、受到電磁波干擾等情況，會影響電路板的正常工作，影響計算機的運行效率，因此，存在改進空間。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種嵌入式計算機電路板封裝材料。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

本發明由固體聚硫橡膠、聚氨酯壓敏膠、硅砂、碳酸二甲酯、玻璃粉、環氧樹脂、乙酸乙烯酯、聚氧乙烯胺、聚苯乙烯、二甲基乙醇胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯蠟制成。

優選的，按重量比，每份含所述固體聚硫橡膠25％、所述聚氨酯壓敏膠8％、所述硅砂12％、所述碳酸二甲酯12％、所述玻璃粉18％、所述環氧樹脂7％、所述乙酸乙烯酯6％、所述聚氧乙烯胺3％、所述聚苯乙烯1％、所述二甲基乙醇胺1％、所述聚乙酸乙烯酯2％、所述聚乙烯蠟5％。

具體的，封裝方法為：按比例將各組分進行混合，裝入容器中加熱至130-140度融化，將待封裝的電路板放置于模具中，將融化后的物料填充模具，將電路板包覆于內，待冷卻定型后即完成封裝。

本發明的有益效果在于：

本發明是一種嵌入式計算機電路板封裝材料，與現有技術相比，本發明組分的材料將計算機電路板封裝，使電路板不再受灰塵的影響，此外，封裝材料具有屏蔽性能，防止電磁波干擾，且具有絕緣導熱性能，利于電路板散熱，保證計算機能夠長時間運行，具有推廣應用的價值。

具體實施方式

下面對本發明作進一步說明：

本發明由固體聚硫橡膠、聚氨酯壓敏膠、硅砂、碳酸二甲酯、玻璃粉、環氧樹脂、乙酸乙烯酯、聚氧乙烯胺、聚苯乙烯、二甲基乙醇胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯蠟制成。

優選的，按重量比，每份含所述固體聚硫橡膠25％、所述聚氨酯壓敏膠8％、所述硅砂12％、所述碳酸二甲酯12％、所述玻璃粉18％、所述環氧樹脂7％、所述乙酸乙烯酯6％、所述聚氧乙烯胺3％、所述聚苯乙烯1％、所述二甲基乙醇胺1％、所述聚乙酸乙烯酯2％、所述聚乙烯蠟5％。

具體的，封裝方法為：按比例將各組分進行混合，裝入容器中加熱至130-140度融化，將待封裝的電路板放置于模具中，將融化后的物料填充模具，將電路板包覆于內，待冷卻定型后即完成封裝。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征及本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。