[發明專利]通信方法、業務系統、電子設備及其具有的主MCU有效
| 申請號: | 201910586556.6 | 申請日: | 2019-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN112187698B | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發明(設計)人: | 曾海星;劉達生 | 申請(專利權)人: | 云丁網絡技術(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H04L67/53 | 分類號: | H04L67/53;H04L69/32 |
| 代理公司: | 北京嘉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人: | 劉力 |
| 地址: | 100085 北京市昌平區回龍觀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通信 方法 業務 系統 電子設備 及其 有的 mcu | ||
1.一種通信方法,應用于電子設備的主MCU,其特征在于,包括:
在主MCU中配置第一通訊接口,以及在所述主MCU中配置對應于第三方業務平臺的業務模塊;
通過所述業務模塊對源數據進行處理以得到業務數據,并將得到的所述業務數據傳入所述第一通訊接口,所述第一通訊接口包括多個實現socket通信時供所述業務模塊調用的多個socket函數;
將傳入所述第一通訊接口的所述業務數據發送至所述電子設備的副MCU,使得所述副MCU通過其配置的第二通訊接口及通信模塊將所述業務數據發送至所述第三方業務平臺。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,
所述將傳入所述第一通訊接口的所述業務數據發送至所述電子設備的副MCU,包括:
根據自定義通信協議將傳入所述第一通訊接口的所述業務數據封裝為業務數據包;
將所述業務數據包發送至所述副MCU。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,
還包括:
接收所述副MCU發送的響應數據,并將接收的所述響應數據傳入所述第一通訊接口,所述響應數據由所述第三方業務平臺發送,并由所述通信模塊接收之后傳入所述第二通訊接口;
通過所述業務模塊獲取傳入所述第一通訊接口的所述響應數據。
4.一種主MCU,其特征在于,應用于電子設備,包括:
第一通訊接口、第一數據收發模塊及對應于第三方業務平臺的業務模塊;其中,
所述業務模塊,用于對源數據進行處理以得到業務數據,并將得到的所述業務數據傳入所述第一通訊接口,所述第一通訊接口包括多個實現socket通信時供所述業務模塊調用的多個socket函數;
所述第一數據收發模塊,用于將傳入所述第一通訊接口的所述業務數據發送至所述電子設備的副MCU,使得所述副MCU根據其配置的第二通訊接口及通信模塊將所述業務數據發送至所述第三方業務平臺。
5.根據權利要求4所述的MCU,其特征在于,
所述第一數據收發模塊,包括:第一數據處理單元及第一外圍設備接口;其中,
所述第一數據處理單元,用于根據自定義通信協議將傳入所述第一通訊接口的所述業務數據封裝為業務數據包;
所述第一外圍設備接口,用于將所述數據處理單元封裝的所述業務數據包發送至所述副MCU。
6.根據權利要求4所述的MCU,其特征在于,
所述第一數據收發模塊,進一步用于接收所述副MCU發送的響應數據,并將接收的所述響應數據傳入所述第一通訊接口,所述響應數據由所述第三方業務平臺發送,并由所述通信模塊接收之后傳入所述第二通訊接口;
所述業務模塊,進一步用于獲取傳入所述第一通訊接口的所述響應數據。
7.一種電子設備,其特征在于,包括:
副MCU,以及如權利要求4至6中任一所述的主MCU;其中,
所述副MCU配置有第二通訊接口及通信模塊,用于接收所述主MCU發送的業務數據,并通過其配置的所述第二通訊接口及所述通信模塊將所述業務數據發送至第三方業務平臺。
8.根據權利要求7所述的電子設備,其特征在于,
所述副MCU,還包括:第二數據收發模塊;其中,
所述第二數據收發模塊,包括:第二數據處理單元及第二外圍設備接口;
所述第二外圍設備接口,用于接收所述主MCU發送的業務數據包;
所述第二數據處理單元,用于對所述第二外圍設備接口接收的所述業務數據包進行解析以得到業務數據,并將所述業務數據傳入所述第二通訊接口。
9.根據權利要求8所述的電子設備,其特征在于,
所述通信模塊,進一步用于接收所述第三方業務平臺發送的響應數據,并將接收的所述響應數據傳入所述第二通訊接口;
所述第二數據收發模塊,進一步用于將傳入所述第二通訊接口的所述響應數據發送至所述主MCU。
10.一種業務系統,其特征在于,包括:
第三方業務平臺,以及如權利要求7至9中任一所述的電子設備;其中,
所述第三方業務平臺,用于接收所述電子設備發送的業務數據。
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