[發(fā)明專利]IC組裝裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910585956.5
• 申請日: 2019-07-01
• 公開（公告）號: CN110277336A
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王平富;袁偉剛;周振華
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力新元電子有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 吳敏

1.一種IC組裝裝置，包括機架，其特征在于：包括依次設(shè)置在所述機架上用于篩選支架和IC的分料篩選組件、用于自動組裝支架和IC的組裝組件、連接所述分料篩選組件和所述組裝組件的傳送軌道。

2.如權(quán)利要求1所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述分料篩選組件包括用于分料篩選支架的第一篩選盤和用于分料篩選IC的第二篩選盤；所述第一篩選盤和所述第二篩選盤分別設(shè)置有用于連通所述傳送軌道的第一出料口和第二出料口。

3.如權(quán)利要求2所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述傳送軌道包括與所述第一出料口連通的第一軌道和與所述第二出料口連通的第二軌道。

4.如權(quán)利要求3所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述第一軌道的末端設(shè)置有用于推動支架位移的角度氣缸。

5.如權(quán)利要求3所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述第一軌道和所述第二軌道的末端設(shè)置有用于感應(yīng)和控制支架和IC送料和滿料的傳感器。

6.如權(quán)利要求3所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述機架上設(shè)置有用于支撐所述第一軌道和所述第二軌道的支撐架。

7.如權(quán)利要求1所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述組裝組件包括設(shè)置在所述第一軌道和所述第二軌道的末端且用于自動組裝支架和IC的PLC氣缸。

8.如權(quán)利要求7所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述組裝組件還包括設(shè)置在所述第一軌道和所述第二軌道末端且用于限位支架和IC的限位模具組裝架，所述限位模具組裝架的高度可調(diào)。

9.如權(quán)利要求8所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述IC組裝裝置還包括收料盤，所述PLC氣缸的末端設(shè)置有連通所述收料盤的滑槽。

10.如權(quán)利要求9所述的IC組裝裝置，其特征在于：所述滑槽與水平面傾斜設(shè)置。