[發(fā)明專利]一種新型半導(dǎo)體IGBT模塊組合在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910584025.3 | 申請日: | 2019-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN110190046A | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳微微;林世科 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市紅邦半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H02M7/00 |
| 代理公司: | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 正極 負(fù)極 新型半導(dǎo)體 三相輸出 更大功率 逆變電路 發(fā)射極 組合本 裝機(jī) | ||
本發(fā)明公開了一種新型半導(dǎo)體IGBT模塊組合,包括正極半導(dǎo)體以及負(fù)極半導(dǎo)體組成的逆變電路,所述正極半導(dǎo)體包括N極負(fù)極以及U、V、W三相輸出,所述負(fù)極半導(dǎo)體包括P極正極以及U、V、W三相輸出,所述正極半導(dǎo)體以及負(fù)極半導(dǎo)體均具備有多個柵極以及多個發(fā)射極。本發(fā)明的半導(dǎo)體LSK3PNIGBT多個組合可以裝機(jī)更大功率的設(shè)備,為用戶能贏得更好的經(jīng)濟(jì)效益。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體,具體涉及一種新型半導(dǎo)體IGBT模塊組合。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體IGBT模塊 (Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型功率管)是由BJT( 雙極型三極管 ) 和 MOS( 絕緣柵型場效應(yīng)管 ) 組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式電力半導(dǎo)體器件,兼有高輸入阻抗和低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn),驅(qū)動功率小而飽和壓降低,在工業(yè)控制領(lǐng)域中,尤其是變頻器領(lǐng)域內(nèi),被廣泛用作開關(guān)器件。
現(xiàn)有技術(shù)中,單只6管IGBT體積大,單只封裝做不了更大的電流,如圖1和圖2所示。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是一種新型半導(dǎo)體IGBT模塊組合,正負(fù)組成逆變電路,一只正,一只負(fù),單只可以做更大電流的封裝,多只組合安裝更簡單,可以做更大功率設(shè)備。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種新型半導(dǎo)體IGBT模塊組合,包括正極半導(dǎo)體以及負(fù)極半導(dǎo)體組成的逆變電路,所述正極半導(dǎo)體包括N極負(fù)極以及U、V、W三相輸出,所述負(fù)極半導(dǎo)體包括P極正極以及U、V、W三相輸出,所述正極半導(dǎo)體以及負(fù)極半導(dǎo)體均具備有多個柵極以及多個發(fā)射極。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述U、V、W三相輸出分別具有一組柵極以及一組發(fā)射極。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,U相輸出包括G1柵極以及G2發(fā)射極。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,V相輸出包括G3柵極以及G4發(fā)射極。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,W相輸出包括G5柵極以及G6發(fā)射極。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,半導(dǎo)體采用IGBT芯片以及一陶瓷基板,IGBT芯片安裝于陶瓷基板上。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,正極半導(dǎo)體以及負(fù)極半導(dǎo)體組合結(jié)構(gòu)其電流為150-600A,耐壓600-1200V。
本發(fā)明的有益效果是:1.電流可以做到150-600A,耐壓:600-1200V;
2. 新型半導(dǎo)體LSK3PNIGBT,在很多設(shè)備和變頻器,逆變器中;
3. 新型半導(dǎo)體LSK3PNIGBT,正負(fù)組合到450A 更大封裝IGBT;
4.體積小節(jié)省空間使設(shè)備里空氣流動快,散熱更有效在,減少設(shè)備故障率和延長使用壽命;
5. 新型半導(dǎo)體LSK3PNIGBT多個組合可以裝機(jī)更大功率的設(shè)備,為用戶能贏得更好的經(jīng)濟(jì)效益。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)技術(shù)中的產(chǎn)品俯視圖;
圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的原理簡圖;
圖3為本發(fā)明的LSK3PIGBT原理簡圖;
圖4為本發(fā)明的LSK3PIGBT結(jié)構(gòu)簡圖;
圖5為本發(fā)明的LSK3NIGBT原理簡圖;
圖6為本發(fā)明的LSK3NIGBT結(jié)構(gòu)簡圖;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





