[發明專利]覆銅板上膠烘干裝置

有效

• 申請號: 201910584006.0
• 申請日: 2019-07-01
• 公開（公告）號: CN110370781B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 黃瑞有
• 申請（專利權）人: 黃瑞有
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B38/16;H05K3/02;D06N3/12;D06N3/00;D06H7/00;B05C1/10;B05C13/02;B05C9/14;B05D3/02
• 代理公司: 重慶項乾光宇專利代理事務所(普通合伙) 50244
• 代理人: 侯玉花

本發明屬于覆銅板制備技術領域，具體涉及覆銅板上膠烘干裝置，包括牽引支架和烘干箱；牽引支架設置兩個且前后正對，牽引支架為倒U形，牽引支架的頂面右端一體成型有凸塊，牽引支架的右側面頂端一體成型有左低右高的斜支撐塊，前后正對的兩個凸塊之間安裝有上膠組件，前后正對的兩個斜支撐塊之間也安裝有上膠組件，上膠組件包括上膠電機、上膠滾筒、固定板和存膠箱，固定板固定安裝在上膠電機的動力輸出軸上，存膠箱安裝在固定板上，上膠電機的動力輸出軸后端頭傳動安裝有套軸，上膠滾筒套設在套軸上并與套軸固定，套軸的兩端固定安裝有第一軸承。

技術領域

本發明屬于覆銅板制備技術領域，具體涉及覆銅板上膠烘干裝置。

背景技術

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。

由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。

覆銅板的結構包括：基板，高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板；銅箔，它是制造覆銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性；覆銅板粘合劑，粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，覆銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。

覆銅板制備過程中，基板上膠及烘干是至關重要的工序，傳統的做法是：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時將玻纖布通過上膠機連續浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上，上膠后的玻纖布進入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結片。由于上完膠表干后再單張直接進入200℃-300℃烤箱單張烘干，烘烤時間為20分鐘至1小時，這種做法的缺點是：1）裁剪后再疊成所需的厚度再壓合，容易起泡，造成不良率高，且上膠速度慢，速度只有10分鐘5-10米左右，上膠效率低；2）上膠機械高度局限性（6-9米高），廠房高度難配合；3）對壓合機精密要求高，設備投入大；4）工人生產復雜，工藝難掌握，易出不良品；5）電性能不夠穩定；6）壓合時間長，電費多30-50%；7）廣東地區臺風多，廠房需長期做無塵車間；怕臺風，找廠房難；一旦廠房遇臺風遭到破壞，就要停機（維修設備耗電耗時，影響生產）。

發明內容

針對現有技術中存在的上述不足之處，本發明提供了覆銅板上膠烘干裝置，用以解決現有的覆銅板上膠烘干裝置及裝置存在的不良率高、上膠速度慢等諸多的問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用了如下技術方案：

覆銅板上膠烘干裝置，包括以下步驟：

步驟一、配制膠液；

步驟二、玻纖布上膠：

將步驟一配制好的膠液加入存膠箱內，然后將玻纖布牽引導入，實現上膠；

步驟三、表干處理：

將步驟二中上膠后的半成品傳送至表干箱進行表干，表干時間為5秒鐘-30秒鐘，所述表干箱的溫度控制在80℃-150℃之間，實現表干；

步驟四、裁剪：

將步驟三表干后的半成品傳送至裁剪支架進行裁剪，得到所需的尺寸；