[發明專利]一種基于手性金屬吸收的熱電子的光電探測器

有效

• 申請號: 201910583079.8
• 申請日: 2019-07-01
• 公開（公告）號: CN110289325B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 北京博業工程技術有限公司
• 主分類號: H01L31/0224
• 分類號: H01L31/0224;H01L31/11
• 代理公司: 北京智行陽光知識產權代理事務所(普通合伙) 11738
• 代理人: 黃錦陽

1.一種基于手性金屬吸收的熱電子光電探測器，其特征在于：所述光電探測為多層結構，由下而上依次為襯底層(1)、下金屬層(2)、中間半導體層(3)、上金屬層(4)；下金屬層(2)和上金屬層(4)通過導線連接；

其中，所述下金屬層(2)和上金屬層(4)分別由手性孔結構周期排布構成，所述下金屬層(2)是由左手性孔結構周期排布而成；所述上金屬層(4)是由右手性孔結構周期排布而成。

2.根據權利要求1所述的熱電子光電探測器，其特征在于：所述中間半導體層(3)厚度為30nm，所述上金屬層(4)厚度為20nm，所述下金屬層(2)厚度為50nm。

3.根據權利要求1所述的熱電子光電探測器，其特征在于：所述左手性孔結構的周期為500nm，所述右手性孔結構的周期為500nm。

4.根據權利要求2所述的熱電子光電探測器，其特征在于：所述下金屬層(2)和上金屬層(4)由貴金屬材料Au制成；所述中間半導體層(3)為金屬氧化物Al₂O₃制成。

5.根據權利要求4所述的熱電子光電探測器，其特征在于：所述下金屬層(2)、中間半導體層(3)、上金屬層(4)之間均分離接觸。