[發明專利]一種基于介質貼片的超表面寬帶天線

有效

• 申請號: 201910581992.4
• 申請日: 2019-06-30
• 公開（公告）號: CN110459864B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 施金;吳昊;陳燕云;徐凱;王磊;楊永杰
• 申請（專利權）人: 南通大學;南通先進通信技術研究院有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/00
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 吳旭

1.一種基于介質貼片的超表面寬帶天線，其特征在于：包括頂層天線輻射體（1）、第二層金屬結構（2）、底層金屬結構（3），各層結構之間設置介質層；所述頂層天線輻射體（1）包括位于中央的第一矩形介質貼片（4），對稱分布在所述第一矩形介質貼片（4）兩側的第二矩形介質貼片（5），以及對稱分布在每個所述第二矩形介質貼片（5）外側的條形介質貼片（6），所述第一矩形介質貼片（4）與所述第二矩形介質貼片（5）的長和寬均不同，所述條形介質貼片（6）的長度方向與所述第一矩形介質貼片（4）和第二矩形介質貼片（5）的中心連線平行；所述第二層金屬結構（2）是加載對稱條狀雙槽（7）的金屬地；所述底層金屬結構（3）是天線的饋線；底層金屬結構（3）是一分二路階梯型微帶條帶；所述條狀雙槽（7）沿槽的長度方向在第二層金屬結構（2）的中央位置處呈一字型對稱排列，并與所述第一矩形介質貼片（4）和第二矩形介質貼片（5）的中心連線平行。