[發(fā)明專利]殼體、電子設備及殼體制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910581230.4
• 申請日: 2019-06-29
• 公開（公告）號: CN110300207B
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 樊澤平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;B29D99/00
• 代理公司: 深圳市慧實專利代理有限公司 44480
• 代理人: 馬友鵬

本申請公開了一種殼體、電子設備及殼體的制作方法，所述殼體包括背板和固定于所述背板周緣的邊框，所述背板的厚度小于所述邊框的厚度，所述背板和所述邊框采用透明塑膠材質一體成型，所述邊框設有至少一個功能通孔，所述功能通孔用以與位于所述邊框內側的功能器件對應配合，所述背板的外表面部分區(qū)域和所述邊框的外表面部分區(qū)域附設有掩蓋層，所述掩蓋層掩蓋所述至少一個功能通孔。所述掩蓋層掩蓋所述功能通孔，使得功能通孔內壁的發(fā)白面視覺不可見，提高了殼體的外觀性能。

技術領域

本申請涉及通信設備領域，尤其涉及一種殼體及殼體制作方法。

背景技術

目前手機殼體的邊框存在打孔結構。在手機殼體設置透明材質的情況下，由于打孔結構因機械加工原因存在粗糙度較大的內側面，使得打孔結構的內側壁形成發(fā)白內側面。打孔結構的發(fā)白內側面顏色與殼體的顏色無法協調一致，降低了殼體的外觀性能。

發(fā)明內容

本申請?zhí)峁┮环N殼體及殼體制作方法。

本申請?zhí)峁┮环N殼體，其中，所述殼體包括背板和固定于所述背板周緣的邊框，所述背板的厚度小于所述邊框的厚度，所述背板和所述邊框采用透明塑膠材質一體成型，所述邊框設有至少一個功能通孔，所述功能通孔用以與位于所述邊框內側的功能器件對應配合，所述背板的外表面部分區(qū)域和所述邊框的外表面部分區(qū)域附設有掩蓋層，所述掩蓋層掩蓋所述至少一個功能通孔。

本申請?zhí)峁┮环N電子設備，其中，所述電子設備包括上述的殼體，所述電子設備還包括前蓋和多個功能器件，所述前蓋的周緣與所述邊框固定連接，所述多個功能器件固定于所述前蓋和所述背板之間。

本申請?zhí)峁┮环N殼體制作方法，其中，所述殼體制作方法用于制作上述的殼體，所述殼體制作方法包括步驟：

成型透明的殼體基體，所述殼體基體具有背板和與所述背板一體成型的邊框，所述邊框厚度小于所述背板厚度；

在所述邊框加工出至少一個功能通孔，所述功能通孔用于與位于所述邊框內側的功能器件對應配合；

在所述邊框和所述背板的外表面的部分區(qū)域噴涂掩蓋層，所述掩蓋層掩蓋所述功能通孔。

本申請?zhí)峁┑臍んw、電子設備及殼體制作方法，通過所述邊框的外表面部分區(qū)域和所述背板的外表面部分區(qū)域設有掩蓋層，所述掩蓋層掩蓋所述功能通孔，使得功能通孔內壁的發(fā)白面視覺不可見，提高了殼體的外觀性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的殼體的截面示意圖；

圖2是本申請另一實施例提供的殼體的截面示意圖；

圖3是本申請實施例提供的殼體的俯視示意圖；

圖4是本申請實施例提供的殼體的另一截面示意圖；

圖5是本申請實施例提供的電子設備的截面示意圖；

圖6是本申請實施例提供的殼體制作方法的流程示意圖；

圖7是本申請實施例提供的殼體制作方法的殼體基體的示意圖；

圖8是本申請實施例提供的殼體制作方法所用到的注塑模具的示意圖；

圖9是本申請實施例提供的殼體制作方法的加工示意圖。

具體實施方式