[發明專利]磁共振成像系統及用于其的散熱裝置在審
| 申請號: | 201910579430.6 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN112147552A | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發明(設計)人: | 劉海亮;操健;姜宏;么佳斌 | 申請(專利權)人: | 通用電氣精準醫療有限責任公司 |
| 主分類號: | G01R33/34 | 分類號: | G01R33/34;G01R33/38;G01R33/385;G01R33/42;G01R33/48 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 侯穎媖;錢慰民 |
| 地址: | 美國威*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁共振 成像 系統 用于 散熱 裝置 | ||
1.一種用于磁共振成像系統的散熱裝置,包括:
風扇;
屏蔽殼體,其用于屏蔽所述風扇產生的射頻噪音,所述屏蔽殼體設有進風口、出風口以及容納所述風扇的內部空間,所述屏蔽殼體的進風口和出風口處分別設有進風口屏蔽件和出風口屏蔽件,所述進風口屏蔽件和出風口屏蔽件分別包括多個連通所述屏蔽殼體的內部空間的通孔。
2.如權利要求1所述的裝置,其中,所述進風口屏蔽件的多個通孔均勻排列形成為蜂窩狀,所述出風口屏蔽件的多個通孔均勻排列形成為蜂窩狀。
3.如權利要求1或2所述的裝置,其中,所述屏蔽殼體、進風口屏蔽件和出風口屏蔽件的材料包括無磁金屬材料。
4.如權利要求3所述的裝置,其中,所述屏蔽殼體、進風口屏蔽件和出風口屏蔽件中至少一個的材料包括金屬鋁。
5.如權利要求1或2所述的裝置,其中,每個通孔的徑向長度大于所述通孔的橫截面的邊長。
6.如權利要求1或2所述的裝置,其中,所述風扇設置在進風口屏蔽件和出風口屏蔽件之間。
7.如權利要求1或2所述的裝置,其中,所述屏蔽殼體的出風口處設置有適配接口,其用于與磁共振成像系統中的發熱部件相連通。
8.一種用于磁共振成像系統的散熱裝置,包括屏蔽殼體和安裝在所述屏蔽殼體內的風扇,所述屏蔽殼體的第一端設有多個呈網狀排列的第一通孔,所述屏蔽殼體的第二端設有多個呈網狀排列的第二通孔,其中所述風扇產生的射頻噪音通過所述屏蔽殼體的壁以及所述通孔的壁被衰減,所述風扇用于將流通過所述第一通孔的空氣自所述第二通孔吹出或抽出所述第二通孔。
9.一種磁共振成像系統,包括掃描儀,所述掃描儀上設有一個或多個如權利要求1-8任一項所述的散熱裝置。
10.如權利要求9所述的系統,其中,所述掃描儀包括:
主磁體組件;
射頻體線圈組件;
梯度線圈組件;
接收線圈組件;以及
與所述主磁體組件、射頻體線圈組件、梯度線圈組件和接收線圈組件中的任一組件電連接的一個或多個電路模塊;
所述一個或多個散熱裝置用于對所述主磁體組件、射頻體線圈組件、梯度線圈組件、接收線圈組件和所述一個或多個電路模塊中的任一個所處的環境進行散熱。
11.如權利要求10所述的系統,其中,所述一個或多個散熱裝置包括安裝在所述掃描儀頂部的第一散熱裝置,所述第一散熱裝置通過通風軟管連通至所述主磁體組件的后端。
12.如權利要求10所述的系統,其中,所述一個或多個電路模塊中的至少一個安裝在所述主磁體組件側面,所述一個或多個散熱裝置包括安裝在所述掃描儀頂部的第二散熱裝置,所述第二散熱裝置與安裝在所述主磁體組件側面的電路模塊空氣連通。
13.如權利要求10所述的系統,其中,所述掃描儀包括自所述磁體組件的后端延伸出的后橋,所述一個或多個散熱裝置包括安裝在所述后橋端部的第三散熱組件,所述第三散熱組件通過通風軟管連通至所述體線圈組件。
14.如權利要求10所述的系統,其中,所述一個或多個散熱裝置包括安裝在任一電路模塊上并與該電路模塊的內部空間空氣連通的第四散熱組件。
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