[發明專利]一種顯示裝置及其制備方法有效
| 申請號: | 201910579404.3 | 申請日: | 2019-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN110277435B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 黎勝明;鄭志華;陳江 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示裝置 及其 制備 方法 | ||
1.一種顯示裝置,其特征在于,包括:
柔性顯示面板,包括:柔性基板,所述柔性基板包括依次設置的顯示區、臺階區和彎折區;
觸控基板,位于所述柔性顯示面板的出光側;所述觸控基板包括有效觸控區與綁定區;所述有效觸控區覆蓋所述顯示區;且所述觸控基板的邊緣大于第一承載層的邊緣,所述第一承載層位于所述柔性基板背離觸控基板的一側;
第一粘合層,位于所述柔性顯示面板與所述觸控基板之間;
支撐層,與所述第一粘合層設置在同一層、填充于所述觸控基板和所述柔性顯示面板之間的間隙,所述支撐層在所述柔性基板的正投影至少覆蓋所述綁定區與所述臺階區的正對區域。
2.如權利要求1所述的顯示裝置,其特征在于,所述支撐層在所述柔性基板的正投影覆蓋所述顯示區的邊緣和所述臺階區。
3.如權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,所述支撐層還填充于正投影覆蓋的所述顯示區的邊緣和所述臺階區分別與所述觸控基板的正對區域之間的間隙中。
4.如權利要求2所述的顯示裝置,其特征在于,所述支撐層在所述觸控基板的正投影還覆蓋所述觸控基板的綁定區,且除所述綁定區與所述臺階區的正對區域之外,所述支撐層與所述柔性顯示面板之間具有間隙。
5.如權利要求1-4任一項所述的顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置還包括:位于所述觸控基板背離所述柔性顯示面板的一側的觸控柔性電路板;
所述觸控柔性電路板與所述綁定區電連接。
6.如權利要求1-4任一項所述的顯示裝置,其特征在于,所述柔性顯示面板還包括:位于所述柔性基板面向所述支撐層一側的保護層;
所述保護層在所述柔性基板的正投影覆蓋所述綁定區與所述臺階區的正對區域。
7.如權利要求6所述的顯示裝置,其特征在于,所述保護層在所述柔性基板的正投影還覆蓋所述彎折區。
8.如權利要求1-4任一項所述的顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置還包括:位于所述觸控基板背離所述柔性基板一側的保護蓋板,以及位于所述保護蓋板與所述觸控基板之間的第二粘合層;
所述第二粘合層覆蓋所述觸控基板。
9.如權利要求8所述的顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置還包括:位于所述柔性基板背離所述觸控基板一側的第一承載層;
所述第一承載層在所述柔性基板的正投影覆蓋所述顯示區和所述臺階區。
10.如權利要求1-4任一項所述的顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置還包括:位于所述觸控基板背離所述柔性基板一側的保護蓋板,位于所述保護蓋板與所述觸控基板之間的第三粘合層,以及位于所述柔性基板背離所述觸控基板一側的第二承載層;
所述第三粘合層在所述觸控基板的正投影與所述觸控基板的綁定區不交疊,所述第二承載層在所述柔性基板的正投影覆蓋所述顯示區和所述臺階區。
11.一種如權利要求1-10任一項所述的顯示裝置的制備方法,其特征在于,包括:
分別形成所述柔性顯示面板和所述觸控基板;
在所述觸控基板的入光側或所述柔性顯示面板的柔性基板的出光側形成所述支撐層;
在所述柔性顯示面板的柔性基板和所述觸控基板之間形成第一粘合層,將所述柔性顯示面板和所述觸控基板進行貼合,并使所述支撐層填充于所述觸控基板和所述柔性顯示面板之間的間隙。
12.如權利要求11所述的制備方法,其特征在于,在所述觸控基板的入光側形成的所述支撐層的彈性模量不小于所述柔性基板的基底的彈性模量;且在所述觸控基板的入光側形成的所述支撐層的彈性模量不小于所述觸控基板的基底的彈性模量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





