[發(fā)明專利]圖像傳感器芯片、攝像頭模組、電子設(shè)備以及影像拍攝方法

在審

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• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110177199A
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜鵬
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/232;H04N5/217
• 代理公司: 深圳市智圈知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44351
• 代理人: 譚逢

1.一種圖像傳感器芯片，其特征在于，包括像素陣列以及圖像處理器；所述像素陣列包括：

第一像素組，包括多個第一光傳感器，每個所述第一光傳感器直接電連接于所述圖像處理器；以及

第二像素組，包括多個第二光傳感器以及多個比較電路，每個所述第二光傳感器直接電連接于所述圖像處理器，且每個所述第二光傳感器還通過所述比較電路電連接于所述圖像處理器；其中，所述第二像素組的多個所述第二光傳感器穿插地設(shè)置于多個所述第一光傳感器之間，使所述第一像素組以及所述第二像素組共同形成所述像素陣列。

2.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器芯片，其特征在于，還包括成像輸出模塊，所述成像輸出模塊電連接于所述圖像處理器，并用于根據(jù)所述圖像處理器針對所述像素陣列的光信號的處理結(jié)果輸出影像，其中，所述處理結(jié)果包括：根據(jù)所述第一光傳感器以及所述第二光傳感器直接傳輸至所述圖像處理器的光信號獲取的第一圖像，以及根據(jù)所述第二光傳感器經(jīng)由所述比較電路傳輸至所述圖像處理器的光信號獲取的第二圖像。

3.如權(quán)利要求2所述的圖像傳感器芯片，其特征在于，還包括執(zhí)行模塊，所述執(zhí)行模塊電連接于所述成像輸出模塊，所述執(zhí)行模塊用于根據(jù)自身接收的指令控制所述成像輸出模塊輸出指定的影像。

4.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器芯片，其特征在于，所述比較電路包括比較器以及延遲單元，所述比較器具有第一端、第二端以及輸出端，所述第一端電連接于所述第一光傳感器，所述輸出端電連接于所述圖像處理器，所述延遲單元電連接于所述第一光傳感器以及所述第二端之間。

5.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器芯片，其特征在于，所述像素陣列為多行多列陣列，所述第一像素組以及所述第二像素組在行方向上交替設(shè)置；或者

所述像素陣列為多行多列陣列，所述第一像素組以及所述第二像素組在列方向上交替設(shè)置。

6.如權(quán)利要求1所述的圖像傳感器芯片，其特征在于，所述第一像素組在所述像素陣列中的排列密度大于所述第二像素組的排列密度。

7.如權(quán)利要求6所述的圖像傳感器芯片，其特征在于，所述第一像素組分為多個第一列像素以及多個第二列像素，多個所述第一列像素以及多個所述第二列像素交替間隔設(shè)置，所述第二像素組的多個所述第二光傳感器穿插地設(shè)置于多個所述第一列像素的第一光傳感器之間。

8.如權(quán)利要求1～6任一項所述的圖像傳感器芯片，其特征在于，所述第一光傳感器以及所述第二光傳感器均為CMOS圖像傳感器。

9.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：

鏡頭組件，所述鏡頭組件具有光軸；以及

權(quán)利要求1～8中任一項所述的圖像傳感器芯片，其中，所述像素陣列與所述鏡頭組件沿所述光軸排列設(shè)置。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求9所述的攝像頭模組。

11.一種影像拍攝方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，所述方法包括：

確定所述攝像頭模組的工作模式，其中，所述工作模式包括：第一模式，用于獲取運動速度小于預(yù)設(shè)值的被攝目標的影像；以及第二模式，用于獲取運動速度不小于預(yù)設(shè)值的被攝目標的影像；

所述圖像處理器接收所述像素陣列所檢測的光信號；

確定所述圖像處理器對所述光信號的處理結(jié)果，其中，所述處理結(jié)果包括：根據(jù)所述第一光傳感器以及所述第二光傳感器直接傳輸至所述圖像處理器的光信號獲取的第一圖像，以及根據(jù)所述第二光傳感器經(jīng)由所述比較電路傳輸至所述圖像處理器的光信號獲取的第二圖像；以及

根據(jù)所述工作模式以及所述圖像處理器的處理結(jié)果輸出影像，包括：若所述工作模式為第一模式，則輸出所述第一圖像；若所述工作模式為第二模式，則輸出所述第二圖像。