[發(fā)明專利]紅外光接近式傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910578853.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-06-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111190237B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-04-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳德財(cái);李芷諭;宋廣力;柯磊譚;林生興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 光寶科技新加坡私人有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G01V8/12 | 分類(lèi)號(hào)： | G01V8/12 |
| 代理公司： | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 柴雙;宋洋 |
| 地址： | 新加坡*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 紅外光 接近 傳感器 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種紅外光接近式傳感器，其包括：基板、發(fā)射單元、接收單元、封裝單元以及隔離單元，基板具有承載面，且承載面具有發(fā)射端區(qū)域以及一相對(duì)于發(fā)射端區(qū)域的接收端區(qū)域；發(fā)射單元設(shè)置于發(fā)射端區(qū)域上；接收單元設(shè)置于接收端區(qū)域上；封裝單元包括第一封裝體以及第二封裝體，第一封裝體覆蓋發(fā)射單元，第二封裝體覆蓋所述接收單元；隔離單元設(shè)置于第一封裝體以及第二封裝體之間；其中，該第一封裝體以及該第二封裝體的封裝材料是在一預(yù)定紅外光波段有60％至80％穿透率的紅外光遮蔽化合物。借此，能有效縮減紅外光接近式傳感器的體積。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種接近式傳感器(proximity?sensor)，特別是涉及一種能避免噪聲交互干擾(cross-talk)的紅外光接近式傳感器。
背景技術(shù)
接近式傳感器(proximity?sensor)泛指用于檢測(cè)對(duì)象距離的傳感器，常見(jiàn)的例子如智能型手機(jī)上的接近式傳感器，當(dāng)通話時(shí)可避免誤觸屏幕而做出錯(cuò)誤的操作，接近式傳感器的原理主要是通過(guò)發(fā)射電磁場(chǎng)或光束，并通過(guò)接收單元分析改變，從而判斷對(duì)象的靠近或出現(xiàn)、離去或消失。
現(xiàn)行的智能型手機(jī)觸控屏幕越來(lái)越大、邊框越來(lái)越狹窄，使得安裝組件的設(shè)置面積則越來(lái)越小，目前于觸控屏幕的安裝組件常設(shè)置有環(huán)境光傳感器(ambient?lightsensor)及接近式傳感器搭配使用，環(huán)境光傳感器用以調(diào)節(jié)屏幕的亮度，使屏幕隨著環(huán)境光變化以達(dá)到節(jié)能和保護(hù)眼睛的技術(shù)效果，接近式傳感器則用以感測(cè)前方是否有物體存在。
傳統(tǒng)的接近式傳感器配置有遮蔽外殼以消除外界光(如燈光、太陽(yáng)光等)的干擾，避免串?dāng)_現(xiàn)象的產(chǎn)生，然而，遮蔽外殼無(wú)法有效縮減傳感器的體積或厚度。因此，為符合現(xiàn)行智能型手機(jī)的需求，縮減接近式傳感器的體積、厚度也成為本領(lǐng)域技術(shù)人員所欲解決的重要課題之一。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種不需要通過(guò)遮蔽殼體來(lái)避免噪聲交互干擾的紅外光接近式傳感器。
為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，提供一種紅外光接近式傳感器，其包括：一基板、一發(fā)射單元、一接收單元、一封裝單元以及一隔離單元，所述基板一承載面，且所述承載面具有一發(fā)射端區(qū)域以及一相對(duì)于所述發(fā)射端區(qū)域的接收端區(qū)域；所述發(fā)射單元設(shè)置于所述發(fā)射端區(qū)域上；所述接收單元設(shè)置于所述接收端區(qū)域上；所述封裝單元包括一第一封裝體以及一第二封裝體，所述第一封裝體覆蓋所述發(fā)射單元，所述第二封裝體覆蓋所述接收單元；所述隔離單元設(shè)置于所述第一封裝體以及所述第二封裝體之間；其中，該第一封裝體以及該第二封裝體的封裝材料是在一預(yù)定紅外光波段有60％至80％穿透率的紅外光遮蔽化合物。借此，能有效縮減傳感器的體積。
更進(jìn)一步地，所述第一封裝體的頂端具有一出光面，所述第二封裝體的頂端具有一入光面，所述第一封裝體的所述出光面與所述第二封裝體的所述入光面被裸露在外。
更進(jìn)一步地，所述基板具有相對(duì)的一第一側(cè)邊以及一第二側(cè)邊，所述第一側(cè)邊的長(zhǎng)度小于1.5mm，且所述基板以及所述封裝單元的總厚度是介于0.7mm至1.0mm。
更進(jìn)一步地，所述隔離單元為一遮蔽層。
更進(jìn)一步地，所述隔離單元為一第二空氣凹槽層，且所述第二空氣凹槽層是U型凹槽層或V型凹槽層。更進(jìn)一步地，所述U型凹槽層具有一曲面，且所述曲面的直徑小于1mm。
更進(jìn)一步地，所述第一封裝體以及所述第二封裝體通過(guò)所述第二空氣凹槽層分隔但相連接，且所述第二空氣凹槽層的底端與基板的距離是介于0.05mm～0.2mm。
更進(jìn)一步地，所述第二封裝體層進(jìn)一步包括一圓型溝槽環(huán)繞所述接收單元。
更進(jìn)一步地，所述圓形溝槽為一與基板不相連的第一空氣凹槽層，所述圓形溝槽與所述接收單元上表面的距離是介于0.05mm～0.1mm。
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