[發明專利]一種集成電路及包括該集成電路的移動終端

在審

• 申請號: 201910578579.2
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110277967A
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 高細見
• 申請（專利權）人: 瓴盛科技有限公司
• 主分類號: H03F1/56
• 分類號: H03F1/56;H03F3/187;H03F3/45;H03G3/30
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

本發明提供一種集成電路，該集成電路包括第一隔直電容、放大器和高通濾波器，所述高通濾波器由第二隔直電容和開關電阻并聯組成，所述開關電阻由開關和電阻串聯組成；其中，所述第一隔直電容的一端連接所述集成電路的信號輸入端，另一端連接所述放大器的負輸入端，所述放大器的輸出端作為所述集成電路的信號輸出端，所述高通濾波器連接所述放大器的輸入端和輸出端。

技術領域

本發明主要涉及集成電路領域，尤其涉及一種集成電路及包括該集成電路的移動終端。

背景技術

消費電子產品已經廣泛應用于日常生活，其中音頻信號(例如通話或者錄音)的輸入處理，將語音轉換為電子產品能夠處理的數字信號，需要用到放大器。

音頻信號的處理效果，例如通話的語音質量、智能音箱或者AI產品的語音識別率、錄音筆錄音的音效，是消費者選擇產品的重要影響因素。為了提升語音質量，例如通話中對噪聲的抑制，智能音箱對遠場聲音的拾取等，通常采用多個麥克風，然后通過軟件算法來增強聲學處理效果。例如，智能手機會使用2個以上的麥克風來降噪，其中一個麥克風采集環境周圍的噪聲，另一個麥克風采集通話的語音，將2個麥克風采集到信號經過算法處理能夠得到更清晰的語音。又例如，智能音箱或者AI產品為了有效的拾取可能來自各個角度的聲音，用到了麥克陣列技術，麥克風陣列中麥克風的數量可以達到6～8。在消費品電子產品中，麥克風有增多的趨勢。

隨著麥克風數量的增多，所需要的隔直電容的數量也會相應增多。隔直電容的增多會帶來如下問題：(1)增加了物料清單(Bill of Material，BOM)的數量和成本；(2)增加了印刷電路板(Printed circuit board，PCB)的布局面積以及電子設計自動化(Electronic design automation，EDA)的走線復雜度，從而增加了設計的難度；(3)電容的不匹配，常用的X5R類型100nF電容的容值精度一般為±10％，對于采用差分輸入方式的放大器而言，這兩個電容可能會產生±20％的不匹配，將會增大總諧波失真加噪聲(TotalHarmonic Distortion+Noise，THD+N)，影響了音頻性能。

對于高質量錄音或者VOLTE中增強型語音通話服務(Enhanced Voice Service，EVS)應用來說，高通濾波器的截止頻率不能太大，其值需要低于20Hz以下，才能滿足產品對音頻處理的需求。在滿足f_-3dB<20Hz的條件下，需要放大器的等效輸入阻抗于4G歐姆以上，在155mm工藝的芯片上實現如此數量級的電阻，需要占用大約4mm*4mm的面積，這個面積在實際芯片設計中是難以接受的。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種集成電路及包括該集成電路的移動終端，以提高放大器的等效阻抗，避免片外隔直電容的使用，提升集成電路的信號處理性能。

為解決上述技術問題，本發明的一方面提供了一種集成電路，該集成電路包括第一隔直電容、放大器和高通濾波器，所述高通濾波器由第二隔直電容和開關電阻并聯組成，所述開關電阻由開關和電阻串聯組成；其中，所述第一隔直電容的一端連接所述集成電路的信號輸入端，另一端連接所述放大器的負輸入端，所述放大器的輸出端作為所述集成電路的信號輸出端，所述高通濾波器連接所述放大器的輸入端和輸出端。

在本發明的一實施例中，所述放大器為單端輸入放大器，所述單端輸入放大器的正輸入端連接一偏置電壓。

在本發明的一實施例中，所述放大器為差分輸入放大器，所述差分輸入放大器的正輸入端和負輸入端連接兩個結構相同的差分支路。

在本發明的一實施例中，所述開關電阻的開關為MOS管。

在本發明的一實施例中，所述第一隔直電容和/或第二隔直電容為可變電容。

在本發明的一實施例中，所述可變電容為開關電容陣列，所述開關電容陣列由多個電容開關串并聯組成，所述電容開關串由電容和開關串聯組成。