[發(fā)明專利]一種電芯揉平裝置

在審

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• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN110165304A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅兆軍;李鵬;于俊;雷波
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢逸飛激光設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01M10/058
• 分類號: H01M10/058;H01M10/04;H01M6/00
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 麻雪梅

1.一種電芯揉平裝置，包括：設(shè)置在電芯輸送路徑上的超聲波揉平機(jī)構(gòu)；其特征在于，在電芯的兩端分別設(shè)置所述超聲波揉平機(jī)構(gòu)以同步對電芯的兩端進(jìn)行超聲揉平，所述超聲波揉平機(jī)構(gòu)包括超聲揉平頭，所述超聲揉平頭上設(shè)有凹槽，所述電芯的兩端對應(yīng)插入兩側(cè)的超聲揉平頭上的凹槽中，所述凹槽的槽底呈網(wǎng)格狀凸面結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯揉平裝置，其特征在于，所述凹槽從槽底至槽口的截面面積逐漸增大，且所述凹槽在邊緣處設(shè)有圓弧包角。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯揉平裝置，其特征在于，還包括：設(shè)置在電芯輸送路徑上且位于超聲波揉平機(jī)構(gòu)之后的機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)；在電芯的兩端分別設(shè)置所述機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)以同步對電芯的兩端進(jìn)行機(jī)械揉平，所述機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)包括與電芯的端面相對設(shè)置的機(jī)械揉平頭，所述機(jī)械揉平頭為陶瓷揉平頭。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電芯揉平裝置，其特征在于，所述超聲揉平頭以及機(jī)械揉平頭的下方分別設(shè)有集塵漏斗，所述集塵漏斗的大口端朝向所述超聲揉平頭或機(jī)械揉平頭、小口端通過管道與抽取機(jī)構(gòu)相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電芯揉平裝置，其特征在于，所述超聲波揉平機(jī)構(gòu)設(shè)置在第一支撐架上；所述第一支撐架上設(shè)有沿電芯長度方向布置的第一滑臺，所述超聲波揉平機(jī)構(gòu)與所述第一滑臺的滑塊固定連接；

所述機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)設(shè)置在第二支撐架上；所述第二支撐架上設(shè)有沿電芯長度方向布置的第二滑臺，所述機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)與所述第二滑臺的滑塊固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電芯揉平裝置，其特征在于，所述電芯兩端的兩個第一支撐架的底部分別與同一個第一底座相連；所述第一底座上沿長度方向貫穿設(shè)有第一凸塊，所述第一支撐架的底部在所述第一凸塊處與所述第一底座卡合連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電芯揉平裝置，其特征在于，所述電芯兩端的兩個第二支撐架的底部分別與同一個第二底座相連；所述第二底座上沿長度方向貫穿設(shè)有第二凸塊，所述第二支撐架的底部在所述第二凸塊處與所述第二底座卡合連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求3至7任一所述的電芯揉平裝置，其特征在于，兩個超聲波揉平機(jī)構(gòu)的相對側(cè)分別設(shè)有對中壓塊；兩個機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)的相對側(cè)同樣分別設(shè)有對中壓塊。

9.根據(jù)權(quán)利要求3至7任一所述的電芯揉平裝置，其特征在于，兩個超聲波揉平機(jī)構(gòu)之間設(shè)有第一夾爪，兩個機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)之間設(shè)有第二夾爪，所述第一夾爪和所述第二夾爪分別與豎直導(dǎo)軌相連；所述第一夾爪和所述第二夾爪的外表面分別設(shè)有包膠層。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電芯揉平裝置，其特征在于，所述超聲波揉平機(jī)構(gòu)通過安裝板與所述第一滑臺的滑塊固定連接，所述機(jī)械揉平機(jī)構(gòu)同樣通過安裝板與所述第二滑臺的滑塊固定連接，所述集塵漏斗通過安裝板進(jìn)行固定。