[發明專利]一種電磁元件及其制造方法

在審

• 申請號: 201910576719.2
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN112151242A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 郭偉靜
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01F27/24
• 分類號: H01F27/24;H01F27/26;H01F27/28;H01F41/00;H01F41/02;H01F41/04
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

本申請公開了一種電磁元件及其制造方法，電磁元件包括：基板、磁芯、傳輸線層以及多個導電件；基板包括中心部和外圍部，中心部上開設有貫穿基板的多個內部導通孔，外圍部上開設有貫穿基板的多個外部導通孔，中心部和外圍部之間形成有環形容置槽以收容磁芯；傳輸線層設置在基板的相對兩側，且包括沿環形容置槽的周向間隔排布的多個導線圖案，每一導線圖案均跨接于對應的一個內部導通孔和一個外部導通孔之間；多個導電件設置在內部導通孔和外部導通孔內，用于順次連接兩個傳輸線層上的導線圖案，進而形成繞磁芯傳輸電流的線圈回路；其中，磁芯上開設有氣隙。通過在磁芯上開設氣隙，從而可以增加磁芯本身對電流影響的穩定性。

技術領域

本申請涉及電磁元件制造技術領域，特別涉及一種電磁元件及其制造方法。

背景技術

現有的埋磁式電磁器件，通常通過將磁芯埋設到一基板內，然后在基板兩側設置導電金屬層，通過打孔將所述兩側的導電金屬層電連接起來，從而形成環繞磁芯設置的線匝。

然而，現有的埋磁式電磁器件在工作的過程中容易受到線匝中的電流影響，導致出現磁飽和現象。

發明內容

本申請提供一種電磁元件及其制造方法，以解決現有技術中埋磁式電磁器件在工作的過程中容易受到線匝中的電流影響，導致的出現磁飽和現象的問題。。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種電磁元件，其中，所述電磁元件包括：

基板，包括：

中心部，其上開設有貫穿所述基板的多個內部導通孔；和

外圍部，其上開設有貫穿所述基板的多個外部導通孔；所述中心部和所述外圍部之間形成有環形容置槽；

磁芯，收容在所述環形容置槽內；

傳輸線層，所述基板相對的兩側各設置有一所述傳輸線層，其中，每一所述傳輸線層均包括沿所述環形容置槽的周向間隔排布的多個導線圖案，每一所述導線圖案均跨接于對應的一個所述內部導通孔和一個所述外部導通孔之間；和

多個導電件，設置在所述內部導通孔和所述外部導通孔內，用于順次連接所述兩個傳輸線層上的所述導線圖案，進而形成能夠繞所述磁芯傳輸電流的線圈回路；

其中，所述磁芯開設有將其環形體截斷的開口，以形成所述磁芯的氣隙。

其中，所述開口沿所述磁芯的中心向所述磁芯外輪廓延伸的方向設置。

其中，在沿所述磁芯的中心向所述磁芯外輪廓延伸的方向上，所述開口寬度處處相等。

其中，所述開口寬度為0.2-0.5mm。

其中，其特征在于，所述磁芯為圓環體或者方環體。

其中，所述電磁元件為變壓器、濾波器或者電感。

其中，所述基板由樹脂材料形成，所述磁芯由鐵氧體磁芯材料形成。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種電磁元件的制造方法，其中，包括：

對環形的磁芯進行切割，以形成磁芯的氣隙；

將形成所述氣隙后的磁芯設置到具有環形容置槽的基板中，其中，環形容置槽將所述基板分成中心部和外圍部；

在所述基板的兩側分別壓設一個導電片；

在對應所述中心部處開設貫穿所述基板和所述導電片的多個內部導通孔，并在對應所述外圍部處開設貫穿所述基板和所述導電片的多個外部導通孔；